受惠於共同封裝光學（CPO）產業發展趨勢明確，相關供應鏈持續吸引市場資金進駐，波若威(3163)於12月19日早盤展現強勁走勢，與光聖(6442)、華星光(4979)等族群個股同步上攻。分析師指出，隨著AI晶片叢集運算成為大型語言模型（LLM）訓練的關鍵基礎，加速了伺服器間資料交換的矽光子技術演進，市場對於高頻寬資料傳輸的需求日益迫切，既有的光收發器規格正由800Gbps向1.6Tbps轉換，這股明確的技術升級浪潮直接帶動了相關光通訊個股的市場熱度。

AI運算加速矽光子技術與傳輸規格升級

針對產業技術發展路徑，CPO交換器模組目前正持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化進程，市場預期大約在2028年左右可正式量產並導入伺服器應用。為了因應高速運算需求，CPO交換器的封裝技術也預料將隨技術精進，逐漸由現行的2.5D模組封裝走向3D小晶片垂直堆疊封裝，未來有望成為資料中心伺服器的標準配置，這項長線的技術演變為光通訊產業帶來了明確的成長藍圖。

光通訊產業鏈透過結盟深化國際影響力

根據資策會產業情報研究所（MIC）觀察，台灣廠商在這一波矽光子浪潮中佔據重要位置，目前以主要的先進封裝業者為首，已結合包括波若威(3163)所處的光電元件與光零組件領域，以及材料、晶片設計等業者組成產業聯盟。透過建立跨業合作的技術平台，供應鏈正持續推進CPO模組與系統的量產技術，未來台廠將可依托此矽光子技術平台強化與國際品牌大廠的合作深度，並推動相關技術與產品標準的制定，進一步提高在全球矽光子供應鏈中的關鍵地位與實質影響力。

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