受惠於台積電(2330)先進封裝產能供不應求所產生的外溢效應，法人看好晶圓測試需求將一路旺至2026年，其中SLT測試設備主力供應商致茂(2360)成為主要受惠者。致茂近期營運受到AI人工智慧、HPC高速運算晶片以及車用半導體需求的強力帶動，公司身為先進封裝製程所需Metrology設備的重要供應商，在市場需求持續擴張下，營運增長動能明確。法人預期，隨著半導體與Photonics測試解決方案的營收貢獻提升，公司整體營運表現將持續受惠於這波產業上升循環。

量測及自動化檢測設備營收有機會改寫新高紀錄

致茂(2360)今年下半年的主要成長動能，明確來自於半導體及Photonics相關檢測設備的強勁需求。公司先前已對外預告，先進封裝製程所需的量測設備，以及自動駕駛與AI晶片帶動的SLT設備需求，是驅動營收增長的兩大核心引擎。基於目前的訂單能見度與出貨狀況，市場看好致茂全年來自量測及自動化檢測設備的營收表現，有機會突破過往水準，改寫歷史新高紀錄，顯示公司在高階測試設備市場的佈局已進入收割期。

高單價設備出貨佔比提升將帶動毛利率攀升

根據國際半導體產業協會SEMI的預估數據，2025年全球半導體測試設備銷售額將大幅成長30.3%，達到87.7億美元，成長幅度遠高於整體產業平均值，顯示半導體測試屬於穩定的剛性需求。在此趨勢下，致茂(2360)因主力供貨高單價的測試與量測設備，隨著高階產品出貨比重增加，產品組合優化將直接有助於毛利率攀升。法人分析，在產業資本支出擴張與技術升級的雙重紅利下，致茂後續的營運體質將更為穩健，獲利能力可望隨著營收規模擴大而同步增強。

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