歐洲投資銀行(EIB)與歐洲晶片製造商意法半導體(STMicroelectronics, ST)於週四宣布達成一項5億歐元（約5.85億美元）的融資協議，這是總額10億歐元信貸額度的首批撥款。根據雙方的聯合聲明，這筆資金旨在加強歐洲的晶片產業，並加速在義大利和法國的研發及大規模晶片製造。此協議的目標是提升歐洲在晶片技術上的競爭力和戰略自主性。

意法半導體的研發和製造重點

意法半導體(ST)在義大利、法國和馬爾他擁有主要的研發和製造基地。公司表示，這筆融資將支持其在創新晶片技術和設備上的投資計畫。其中約60%的資金將用於增強位於西西里島卡塔尼亞、義大利北部阿格拉泰及法國克羅爾的高產能製造設施。

研發活動的資金支持

其餘40%的資金將用於支持研發活動，這將有助於公司的技術創新和市場競爭力的提升。這次協議是自1994年以來，EIB與意法半導體之間的第九次合作，總融資金額達到約42億歐元。

意法半導體股價小幅上漲

在週三的巴黎證券交易所，意法半導體(ST)的股價小幅上漲0.02%，收於每股22.26歐元。這顯示出市場對於該公司未來發展潛力的信心。

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