微軟正與博通討論共同設計定製晶片，以應對日益增長的人工智慧需求，此舉顯示出其在激烈競爭中的策略調整。

隨著人工智慧技術需求飆升，微軟（MSFT）近日傳出正在與半導體巨頭博通（AVGO）進行定製晶片的合作洽談。根據《The Information》12月6日的報導，這一決策標誌著微軟從之前與馬維爾（MRVL）的合作轉向博通，顯示公司對於提升自身AI能力的迫切性。

近年來，隨著AI技術的迅猛發展，各大科技公司間的競爭愈演愈烈。微軟此次尋求與博通的聯手，不僅是為了滿足市場需求，更是希望在未來的AI戰場中佔得先機。專家指出，定製晶片將使微軟能夠更有效地最佳化其雲端服務和AI應用，從而提高其市場競爭力。

此外，儘管有觀點認為微軟可能因過度依賴外部供應商而面臨風險，但許多分析師仍看好此合作的潛力，認為它將促進微軟在AI領域的創新及成長。未來，微軟如何利用這些定製晶片來推動業務發展，值得持續關注。

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