
🔸矽統(2363)股價上漲,短線反彈主因量能回溫與基本面轉型題材
矽統今日盤中股價強勢反彈,漲幅達4.34%,報51.7元,明顯優於同族群。主因近期月營收連續爆發,10月營收年增逾130%,加上公司本業轉虧為盈,市場對轉型併入IP及ASIC設計服務的題材仍有期待。法人報告也看好新任董座洪嘉聰帶領下的營運三箭,推升2025年營收獲利。短線資金迴流,帶動股價止跌反彈。
🔸技術面與籌碼面:反彈量能增溫,主力籌碼偏觀望
從昨日技術面來看,矽統股價仍在季線下方,週KD指標持續向下,短線反彈但尚未脫離空方格局。法人籌碼方面,外資近一週多空交錯,主力籌碼近5日買超佔比約4%,但20日仍偏低,顯示主力偏觀望。成交量回溫,短線有資金迴流跡象,但長線壓力未除,建議操作上以區間短打為主,留意量能續強與法人動向。
🔸公司業務:IC設計轉型IP服務,盤中分析總結
矽統主力業務為投射式電容觸控面板IC設計,近年積極轉型投入高毛利IP及ASIC設計服務,並併入聯暻、紘康等資源。基本面營收爆發,轉型成效逐步顯現。今日股價反彈,反映市場對轉型題材的期待,但技術面與籌碼面仍有壓力,建議投資人短線操作為主,留意量能與法人籌碼變化。
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