AI伺服器與ASIC晶片需求加速，推升IC載板與HDI板等關鍵零組件需求，帶動欣興(3037)近期營運與市場關注度雙雙上揚。法人指出，隨缺料效應推進，原預估2024年啟動的載板漲價潮，已提前於第三季展開，ABF載板10月單月就上漲5%，明年起更可望季季調漲逾2%。在高階AI應用擴展下，欣興布局的AI GPU與AI ASIC載板快速獲得訂單，尤在輝達Blackwell系列產品的市占率預估維持逾30%；在美系AI ASIC晶片載板方面，市占甚至突破70%。法人並看好2026年高階ABF載板產能恐將供不應求，欣興獲客戶預約產能。再加上製程學習曲線優化，有望持續改善毛利率表現，挹注中長期獲利動能。

欣興(3037)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

欣興目前是全球PCB與IC載板的領導廠商之一，隨高階AI與HPC市場快速發展，其ABF載板需求穩健攀升。近5個月合併營收皆站穩110億元以上，10月營收達113.27億元，年增8.08%，連續兩月創下近兩年新高。此外，公司也是GPU伺服器HDI板關鍵供應鏈，隨著技術成熟與良率提升，市場預估2026年前仍可維持雙位數成長動能。法人進一步預測2026年營收達1,569億元，並看好產品組合優化帶動毛利率與EPS上修至19%與9.38元。

籌碼與法人觀察

近期籌碼面強勢，12月5日三大法人合計買超19,643張，其中外資大幅敲進17,397張，推升股價站上215元，創本波新高。自11月起法人持續加碼，合計買超累計超過10萬張，反映市場對未來獲利前景看好。主力買盤同樣活躍，近20日主力買超占比達11.7%，量價結構呈現多方排列。惟觀察官股近期小幅調節，12月5日單日賣超4,562張，對短線漲勢形成部分壓力。

總結

欣興(3037)受惠AI需求升溫與高階載板市占擴大，帶動營收與股價同創波段新高，法人評價與EPS預測同步上修。後續可關注T-glass供應改善進度與2026年載板報價調整趨勢，留意原物料價格變化與終端需求動能變化對產能運用與訂單能見度的影響。

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