美國政府斥資1.5億美元力挺xLight自由電子雷射技術，預期將改變先進晶片製造格局，對ASML(ASML)長線營運帶來明顯挑戰。

在全球半導體競爭進入新紀元之際，美國商務部宣布將投資1.5億美元於新創公司xLight，該公司主打自由電子雷射（FEL）技術，有望顛覆目前由荷蘭巨擘ASML(ASML)主導的極紫外（EUV）微影設備市場。投資案更具指標意義，因其是美國2022年《CHIPs法案》設立「CHIPS研發辦公室」後的首筆大型資本投入，同時得到Albany Nanotech和美國國家實驗室技術資源支援，新技術的成功機率顯著提升。

引人關注的是，xLight由前Intel(INTC)執行長Pat Gelsinger領銜，強化了技術和產業鏈結。現行ASML的EUV系統採用13.5奈米波長雷射（雷射產生等離子光源），而xLight主張其FEL技術具備可編程光源、波長可更短、且能量高達ASML的４倍，意味著有可能以更低成本推進微縮節點，實質提高晶片產線生產力與良率。

Jefferies半導體分析師Janardan Menon直言，如果xLight技術商業化成功，長期將削弱全球晶圓廠對ASML設備的需求，尤其在美國境內。根據規劃，xLight系統將以大型粒子加速器搭配FEL光源運作，單一廠區產生的光量可支撐多達20台ASML現有系統，大幅提升產能並具向下相容性，未來甚至可能協助美國晶圓廠改造既有EUV設備。

同時，技術路線對ASML本身也帶來巨大營運壓力：一方面，有望促使先進製程擴大量產、壓低製造成本；另一方面，若美國政府對xLight光源採取技術出口管制，ASML恐將受限於美國市場成長壓力。儘管如此，分析師認為ASML未必選擇對立，反而可能在美國政府壓力下加入技術合作，推動新世代EUV設備發展。

值得注意的是，xLight技術商用化時程尚未明朗，Menon評估2030年前在美國既有晶圓廠全面部署的機率低於50%。但若技術成熟並正式落地，ASML未來十年的成長動能也將不可避免受到衝擊，並引發全球半導體設備生態的重新洗牌。未來，美國在高階晶片製造領域是否能因此重掌主導權，以及歐美科技競爭格局如何演變，恐將成為全球科技產業最受矚目的焦點之一。

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