🔸金像電(2368)股價震盪，AI封裝題材支撐短線反彈

金像電今日盤中股價報595元，漲幅2.23%，早盤一度受主力賣壓影響回檔，但隨AI高階封裝、Google TPU供應鏈題材持續發酵，買盤逐步迴流。近期AWS、Google等國際大廠AI伺服器需求強勁，金像電憑藉TPU v7 30～40層高階封裝技術，成為市場焦點。法人看好2026年AI ASIC需求推升PCB層數，產能擴充有望帶動長線成長，短線則受ETF調節與主力獲利了結影響，股價呈現震盪格局。

🔸技術面與籌碼面：主力賣壓減緩，法人連續賣超需留意

從昨日技術面觀察，金像電股價仍在周線下方，短線偏離季線幅度大，顯示多空拉鋸。主力近三日賣超明顯減緩，昨日僅-778張，賣分點家數略低於買分點，短線賣壓有降溫跡象。不過，三大法人連續四日賣超，外資昨日再賣226張，投信也同步調節，籌碼面偏空。成交量維持高檔，市場活絡但追價意願有限，建議投資人短線觀察590元支撐，回檔量縮可分批佈局，嚴守停損。

🔸公司業務：全球伺服器PCB龍頭，AI題材長線看俏

金像電主力業務為雙層、多層印刷電路板製造，定位全球伺服器用PCB龍頭，深度參與AI伺服器、TPU等高階封裝供應鏈。近期營收年增率持續高檔，法人預估2026年AI ASIC需求將推升高階PCB層數，產能擴充有望帶動長線成長。總結今日盤勢，短線雖有籌碼壓力，但AI題材與基本面支撐，回檔量縮時仍可留意分批佈局機會。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。