
🔸矽晶圓族群上漲,產業復甦預期帶動買盤湧入
矽晶圓族群今日盤中表現亮眼,整體類股漲幅達2.27%,領頭羊環球晶、台勝科分別上漲2.74%及2.46%,明顯吸引市場目光。這波攻勢主要受惠於市場對半導體景氣築底回升的樂觀預期,特別是先進製程與AI相關晶片需求持續增溫,帶動晶圓庫存去化近尾聲。近期部分法人報告也指出,矽晶圓報價有望在下半年止跌回穩,加上籌碼面顯現法人資金有開始回補跡象,共同推升類股股價出現較為明確的揚升走勢。
🔸後續觀察重點:晶圓大廠訂單能見度與外資動向
展望矽晶圓後市,投資人可持續關注終端需求回溫情況,特別是記憶體與高效運算(HPC)晶片拉貨動能能否持續增強。此外,密切留意各大晶圓廠的稼動率變化與新訂單簽訂狀況,這將是產業復甦力道的關鍵訊號。籌碼面上,外資與投信等法人買盤能否維持並形成連續性,將是判斷這波矽晶圓族群能否站穩波段行情的關鍵指標。技術面上,觀察能否帶量突破短期整理區間壓力。
🔸投資人應留意:產業復甦步調與總體經濟逆風
儘管矽晶圓族群今日展現較為強勢的表現,但半導體產業景氣的實質復甦仍需時間與更多數據驗證,且全球總體經濟的不確定性仍未完全解除。投資人應謹慎評估,避免過度追高,並密切留意未來全球經濟數據變化、地緣政治風險對供應鏈的潛在影響。同時,應關注各公司最新財報能否實際反應庫存去化成效,才能更全面地掌握產業動態與投資機會,調整操作策略。
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