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科技巨頭持續加大 AI 投資，帶動 CoWoS 與 CPO 設備需求
全球科技巨頭對 AI 基礎建設的軍備競賽仍不停歇，除了不斷上修的資本支出，規格更出現明顯質變。過往資料中心為 MW(百萬瓦)等級，但近期 OpenAI、Nvidia 已經在啟動 GW(10 億瓦)級別的超級資料中心建設計劃，主因在 AI 時代，誰能掌握更多算力就擁有更多話語權。
在這樣的產業趨勢下，未來數年 AI GPU 與 ASIC 需求都將維持在高檔。而由於高階晶片需要搭配先進封裝，直接推升了 CoWoS(晶圓級封裝)及 CPO(共同封裝光學)相關設備的中長期需求。
(備註：CoWoS 是一種先進封裝技術，先把多顆高階晶片在晶圓上做好系統整合，再一起封裝到基板上，可以讓晶片之間的距離更近，藉此提供更高頻寬、更低功耗，適合 GPU、ASIC 這種高運算需求的產品)
(備註：CPO 是一種把「光學模組」跟「高速晶片」封裝在一起的先進封裝方式，透過縮短交換器晶片與光收發器的距離，降低功耗並提高傳輸效率)
法人預估萬潤(6187)未來獲利將不斷創新高
綜觀台股相關業者，包含萬潤(6187)、辛耘(3583)、弘塑(3131)、均華(6640)、均豪(5443)等公司。今天將以估值還相對被低估的萬潤(6187)作為文章主題。
首先檢視「陳重銘-不敗存股術 APP」法人系統，預估萬潤(6187) 2025 年 EPS 將成長 6.4% 達 15.50 元，且 2026 年 EPS 可望再成長 19% 至 18.45 元，獲利將連續創歷史新高。以下內容將繼續完整說明公司簡介、營運展望、價值評估、操作技巧等。
萬潤(6187)：半導體後段製程設備供應商
萬潤(6187)成立於 1996 年，並在 2002 年掛牌上櫃。公司早期業務以被動元件製程設備為主，不過近年轉型為半導體後段製程設備供應商，營收比重已經高達 9 成以上，可以說是 AI 供應鏈中的關鍵軍火商之一。而主要客戶包含台積電(2330)、日月光投控(3711)等可以提供先進封裝技術的廠商。
萬潤(6187)受惠 AI 先進封裝設備需求爆發，2024 年獲利創高
接著從圖 3、圖 4 觀察萬潤(6187)近年營運狀況，過往因為設備主要應用於被動元件、LED 等領域，但相關產業具有景氣循環特性，所以獲利波動幅度大。至於 2019 年 EPS 出現大幅度下滑，主要是受中美貿易戰導致客戶投資觀望，而 2023 年則是因為全球半導體業持續去庫存。
不過 2024 年起，受惠 AI 正式蓬勃發展，帶動先進封裝設備需求爆發，進而使營收與 EPS 同步創歷史新高。
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