
🔸電子上游-晶圓材料族群上漲,矽晶圓市況傳止穩!
晶圓材料族群今漲近4%,台勝科領漲近一成,環球晶等指標股走揚。主因市場傳矽晶圓現貨價觸底,預期下半年有望止跌,甚至部分產品線價格微幅反彈,點燃產業復甦期待,吸引資金提前卡位,為今日類股強勁表現的主因。
🔸矽晶圓谷底翻揚有望,關注庫存與終端回溫。
隨著半導體庫存持續消化,加上AI、HPC等新應用需求增長,業者普遍預期矽晶圓需求將在下半年或明年迎來復甦。今日族群買氣強勁,顯示市場正提前反應此一趨勢。後續觀察重點在於整體半導體庫存去化速度及終端需求明確性,這將直接牽動晶圓廠稼動率與議價能力。
🔸股價反映先行,追蹤報價、法人與國際動態。
在景氣不明朗時期,題材與消息面往往能快速驅動股價,晶圓材料今日走勢即是。短線若能維持量能,有望挑戰前波高點。惟部分個股漲幅已大,追高前仍須留意國際大廠動態與實際訂單回溫狀況。建議投資人可鎖定具長期競爭優勢的標的,並觀察法人買賣超變化。
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