弘塑今年營運核心動能來自先進封裝需求，法人點出，受惠2.5D／3D等先進封裝擴產，弘塑接單力道強勁，目前產能維持滿載，設備訂單能見度已排至2026年上半年。隨著台積電(2330)CoWoS產能預期在2026年底上修至月產12.5萬片，市場資金關注相關供應鏈，弘塑(3131)股價同步走揚，權證發行商並點名為可透過權證布局的標的之一

先進封裝擴產帶動弘塑設備訂單延伸到2026年

在AI與HPC需求持續爆發下，法人預估台灣半導體產值到2026年仍維持強勁上升，台積電2奈米製程預計2026年量產首年營收比重可達10%，優於過去先進製程初期表現，同步推升先進封裝投資力道。弘塑今年受惠2.5D／3D等先進封裝需求旺盛，相關設備接單強勁，現有產能維持滿載狀態，設備訂單能見度已延伸至2026年上半年，顯示中短期在手訂單支撐度高

自製設備年成長上看50%至100%

法人進一步指出，弘塑2025年自製設備出貨量預估可維持年成長50%至100%，主要受惠台積電CoWoS產能持續擴充。雖然預期2026年部分CoWoS動能將稍有趨緩，但法人評估，弘塑在WMCM、SoIC以及與HBM相關設備的出貨占比將提升，有助分散單一製程動能變化的影響，並延續先進封裝相關設備的出貨量能

HBM應用導入X-ray檢測設備合作洽談中

在產品應用面，弘塑集團正進一步探求X-ray檢測設備導入高頻寬記憶體HBM應用的可行性，目前已與記憶體客戶就封裝製程自動化檢測進入合作計畫洽談階段。隨著AI晶片對先進封裝與HBM需求持續增加，相關檢測與自動化設備若順利導入，將成為弘塑未來一項重要業務發展方向之一

市場資金關注，權證布局以逾90天商品為主

在市場反應部分，隨著AI與HPC題材發酵，弘塑與精測(6510)等相關供應鏈股價近日走揚。權證發行券商表示，對弘塑等相關題材個股偏多的投資人，可透過買進相關權證放大槓桿效果，建議以價內外20%以內、存續期間逾90天的商品為主，作為追蹤弘塑股價與後續營運變化的金融工具選項

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