迅得(6438)昨（28）日法說會明確釋出兩大關鍵：一是今年第4季營運看好優於第3季，且預期明年首季與本季差異不大；二是半導體應用持續放量，新廠目標於明年1月產能全開，產能可望提升約20%。今年前10月迅得營收53.78億元，年成長26.5%，公司同時將半導體相關營收比重（不含載板）年度目標拉高至55%，顯示營運重心正加速從傳統PCB設備轉向半導體設備領域。

半導體動能與產品組合調整

在業務結構上，迅得過去營收以PCB相關占比約七至八成，半導體占比較低，但隨著半導體應用擴張，公司已明確朝半導體設備傾斜。董事長王年清表示，半導體成長力道來自三個方向，包括晶圓廠與封測端的晶圓製造需求、先進封裝CoWoS，以及後段封測客戶的擴產需求。對應這些需求，迅得持續優化產品與客戶組合，PCB業務將以高質化客戶與高附加價值產品為主，目標在營收成長之餘同步改善獲利結構。

新廠產能與訂單狀況

在產能規畫方面，迅得指出，目前半導體客戶群已涵蓋載板、晶圓廠、記憶體廠，並持續增加封測應用，現階段產能呈現供不應求。為支援封測客戶群擴張，迅得新廠預計於明年1月達到產能全開，訂單已滿載，屆時總產能可望提升約20%，實際幅度仍視客戶需求調整。公司並強調，看好2026年半導體成長力道，相關產能與產品線布局均以中長期需求為主軸。

產業環境與後續觀察重點

從產業面來看，台灣電路板協會分析，近年半導體產業蓬勃發展，帶動設備需求成長，雖然半導體與PCB製程設備不同，但在精密度與細線路要求上具共通性，加上載板與封測產業關聯度高，使PCB設備業者跨入半導體設備領域具備基礎。迅得在此趨勢下，積極切入IC製造與封裝、記憶體、IDM以及矽晶圓等上游材料客戶，並加入家登半導體供應鏈聯盟，爭取更多專案機會。後續觀察重點包括：半導體營收占比能否如目標達到55%、新廠產能開出後的接單延續性，以及封測與先進封裝客戶實際拉貨節奏。

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