🔸精材(3374)股價上漲，法人回補與AI題材推升盤中動能

精材今日盤中股價強勢反彈，漲幅達5.07%，報145元，明顯優於近期低迷走勢。主因在於昨日三大法人合計買超153張，外資回補力道明顯，搭配AI伺服器需求持續升溫，市場資金再度聚焦半導體測試介面族群。雖然先前被半導體ETF剔除成分股，短線籌碼一度承壓，但隨AI新晶片規格推升測試需求，精材受惠題材再度發酵，激勵股價回穩。

🔸技術面量能放大，籌碼面法人回補但主力偏觀望

從昨日技術面來看，精材股價站回月線，短線量能明顯放大，MACD雖仍在負值區但DIF與MACD差距收斂，週KD逐步回升至37.35，顯示反彈動能增強。籌碼面上，外資連兩日買超，投信小幅加碼，自營商則偏保守，主力分點近5日買超僅8.3%，但20日仍呈現負值，顯示短線主力態度保留。操作上建議留意147.6元壓力區，若量能續強可望挑戰季線。

🔸公司業務聚焦晶圓級封裝，AI伺服器需求為長線成長動能

精材主力業務為3D堆疊晶圓級封裝及晶圓測試，為臺積電重要供應鏈。近期月營收年增5.62%，雖短線受新廠折舊與ETF調整影響，基本面仍具長期成長潛力。AI伺服器與新晶片規格推升測試需求，將是未來營運主軸。總結今日盤勢，短線反彈動能明顯，但籌碼尚未全面翻多，建議投資人以量能與壓力位為操作依據，審慎觀察後續法人動向。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。