聯發科(2454)近期在AI ASIC領域傳出佳音，吸引外資重新評估未來成長潛力，根據最新法人預估，聯發科2026年AI ASIC營收上看10億美元，2027年更可能上達70億美元，有望逆轉智慧手機業務疲弱帶來的壓力。由於TPU出貨量倍增、平均售價保持在3,500美元水準，成為營收與毛利優化主力，近期股價由1,185元反彈至1,340元。外資並據此將聯發科評等從「中立」調升至「加碼」，目標價自1288元上調至1588元，預估中期成長率也從原先的8%提升至9%。

另一方面，聯發科積極擴展TPU專案產能布局，除了依賴台積電(2330)的CoWoS先進封裝，也考慮以Amkor或Intel先進封裝技術作為補充方案。雖然智慧手機平台受高通與三星競爭持續壓力，法人仍看好AI與ASIC長線需求為公司提供穩定支撐。

聯發科(2454)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

聯發科(2454)為台灣IC設計龍頭企業，業務涵蓋多媒體處理器、手機SoC、網通晶片與AI運算相關ASIC產品，具全球競爭地位。2025年公司總市值為21,492.3億元，本益比約20.3倍，具一定評價優勢。最近三個月營收表現有所波動，10月合併營收為520.26億元，雖月減4.24%，但年增1.78%，保持穩定；9月則因基期低與新品出貨，年增達21.61%，反映AI與網通業務的成長動能逐步顯現。

籌碼與法人觀察

近期聯發科籌碼動向出現回溫訊號。自11月中跌破1,200元以來，主力買盤由負轉正，27日單日主力買超825張，三大法人合計也轉為買超1324張，股價回升至1,340元水準。觀察近5日法人分布，投信買超1654張明顯加倉，自營也轉趨偏多，而外資則仍偏向觀望。雖然20日內主力仍呈賣超-8.7%，惟近5日已轉為正值，籌碼面逐步好轉。市場亦關注12月份能否延續成交量與技術指標放大回升趨勢，帶動股價挑戰季線壓力。

總結

聯發科(2454)短期基本面仍有智慧手機業務毛利下滑壓力，但AI ASIC與TPU需求強勁對營收、獲利提供明確支撐。觀察後續TPU專案進度與台積電封裝產能調度將是關鍵，同時亦宜留意外資買盤是否進一步回流，帶動股價站穩技術關鍵價區。

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