🔸日月光投控(3711)股價上漲，AI封測需求推升盤中表現

日月光投控今早股價強勢上漲逾7%，一度衝上233元，明顯領漲半導體封測族群。主因在於美國聯準會降息預期回升，臺股多頭氛圍濃厚，加上Google TPU、NVIDIA H100等AI晶片先進封裝需求持續升溫，法人資金積極回補。近期公司獨家取得美光HBM封測大單、SoIC 3D封裝技術獲NVIDIA採用，市場對其2025年營收成長預期樂觀，帶動股價量價齊揚。

🔸技術面突破均線，籌碼面法人連續買超助攻

從昨日技術面來看，日月光投控股價已突破週線及10MA，RSI黃金交叉、日KD持續向上，短線動能明顯偏多。籌碼面則以外資連三日買超、自營商連兩日加碼，三大法人昨日合計買超逾千張，主力分點也回補，成交量創三個月新高。短線若能守穩220元支撐，後續有望挑戰250元目標價，建議投資人可持續關注量能與法人動向。

🔸公司業務聚焦AI先進封測，盤中分析總結

日月光投控為全球封測廠龍頭，主力業務涵蓋半導體封裝、測試及EMS，近年積極佈局AI、高效運算晶片的先進封裝技術。2025年營收預估大幅成長，法人目標價上調至260元。綜合今日盤勢，AI題材與法人買盤形成雙重支撐，短線若量能續強，股價有機會維持多頭格局，惟需留意高檔震盪與回檔風險。

🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？

👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！
追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。

CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。