興櫃股王鴻勁(7769)即將於11月27日掛牌上市，上市前辦理的公開申購於本月19日截止，三日共吸引逾17萬筆參與申購，凍結市場資金突破2,500億元，反映市場對其成長潛力高度期待。申購價為每股1,495元，若以早盤高點2,495元比較，中籤潛在獲利上看近100萬元，推升抽籤熱潮。

財務面表現強勢，鴻勁113年全年營收為139.92億元，今（114）年前三季營收達209.95億元，EPS更從去年的32.95元一舉成長至Q3累積53.54元。產品結構方面，高附加價值的半導體測試及相關設備佔比達79.59%，治具及模組佔17.67%，帶動毛利率由55.03%提升至58.40%。此外，鴻勁近期主推4,000W以上液冷系統與多區域獨立溫控技術，有效支援高功耗AI與車用晶片測試需求，技術門檻及利潤潛力俱高。

競拍市場亦展現高度熱度。競價拍賣共釋出13,198張，得標加權平均價格達2,030.37元，創下台股競拍新紀錄。其中金融機構中信銀更以近31.87億元大舉參與，被解讀為法人提前卡位的一大動作，亦反映鴻勁未來有機會快速納入台灣50指數成分股之潛力。

海外布局方面，美洲市場已躍升為最大營收來源，占比達43.83%，公司新產品導入專案主要分布於美國與歐洲，並擴展至新加坡與以色列，全球化步伐高度同步AI供應鏈擴張趨勢。2025年將進一步設立德國子公司，強化全球服務。

鴻勁(7769)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

鴻勁主打高階半導體測試設備，營運聚焦AI與高效能運算(HPC)應用晶片測試領域，處於全球AI供應鏈核心。113年營收139.92億元，今年前九月達209.95億元，年增明顯。EPS也已從32.95元成長至53.54元，毛利率提高至58.40%。產品組成以半導體測試設備為主，並掌握高毛利液冷與溫控利基技術，有利維持獲利成長結構。

籌碼與法人觀察

市場對鴻勁上市反應熱烈，公開申購與競拍雙雙創下紀錄。公開申購吸引17萬筆、凍資逾2,500億元，初估中籤率低至1.65%。競拍均價高達2,030.37元，高於申購價1,495元約36%。法人如中信銀提前布局，投入逾30億元搶佔籌碼，顯示機構看好其未來流動性與成份股潛力。法人參與規模與競拍熱度顯示籌碼集中度提升趨勢，有助日後市場交易穩定度。

總結

鴻勁(7769)成功整合高毛利產品線、掌握AI及HPC需求紅利，加上全球化布局加速發酵，奠定營運高成長基礎。申購熱潮與競拍結果突顯高度人氣與法人進場意願。後續可留意掛牌後資金動能、法人持股變化以及海外營運據點佈局效益是否如預期落地。

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