🔸博磊(3581)股價上漲，AI封測需求帶動盤中強攻

博磊今早股價再度強勢衝高，盤中一度漲幅達9.39%，報69.9元，續創波段新高。主因來自AI半導體封裝測試需求持續增溫，法人及主力資金積極進場，帶動短線買盤湧現。近期月營收年增率超過21%，加上第三季合併營收創下歷史第三高，基本面亮眼，市場對其成長性高度期待。外資連續多日買超，顯示資金偏好明確，短線人氣持續升溫。

🔸技術面與籌碼面：均線多頭排列，外資主力同步加碼

從昨日技術面來看，博磊股價穩居周、月、季線之上，MACD、RSI、KD指標皆呈現多頭訊號，量能放大且連三日創新高。籌碼面部分，外資昨日買超468張，主力近五日買超達11.7%，法人與主力同步加碼，短線籌碼集中度提升。不過，官股近期持續調節，需留意高檔震盪風險。建議投資人可持續觀察量能與主力動向，短線追價宜謹慎。

🔸公司業務：半導體封測裝置主力，盤中分析總結

博磊為臺灣半導體封裝測試裝置主要供應商，業務涵蓋電子零組件及機械設備製造，受惠AI與自動化產業升級，需求持續擴張。近期營收爆發、毛利率表現優異，基本面穩健。綜合今日盤勢，AI題材加持、法人籌碼積極，短線仍有上攻動能，但高檔震盪風險不可輕忽，建議資金控管、分批佈局。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。