🔸福懋科(8131)股價上漲，集團題材與法人買盤推升動能

福懋科今早股價強勢上漲7.32%，報43.25元，盤中重新整理波段新高。主因來自臺塑集團「科技維新」題材發酵，半導體與AI轉型升級吸引資金聚焦，加上集團內南亞、臺化等相關個股同步走強，帶動集團多頭氣勢。法人連續三日大幅買超，外資近三日累計買超逾4,500張，明顯助攻股價表現。市場情緒偏多，短線資金積極追捧，封測產能滿載、營收年增動能也成為支撐主因。

🔸技術面多頭延續，籌碼面法人主力齊力進場

從昨日技術面觀察，福懋科MACD、RSI持續向上，KD指標高檔黃金交叉，顯示多頭格局明確。法人籌碼面，外資連三日大舉買超，主力分點近五日買超佔比達12.7%，市場活絡度提升。成交量放大，短線量能配合，支撐股價續攻。建議投資人可留意43元附近壓力，若量能續強不排除再創高，短線可持續觀察主力與法人動向。

🔸公司業務穩健，半導體封測產能滿載助攻後市

福懋科隸屬臺塑集團，主力業務為IC封裝測試，深耕半導體產業鏈。近期月營收年增率持續維持雙位數成長，顯示產能利用率高、基本面穩健。法人預估2026年EPS有望突破4元，毛利率逐步提升。綜合今日盤勢，集團題材、法人籌碼與技術面多頭共振，短線多方主導，建議投資人持續關注量能與籌碼變化，審慎操作。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。