台燿(6274)9月營收達28.51億元，年增25.64%，連續三個月創歷史新高，顯示高階CCL產品需求持續強勁。法人看好其在AI ASIC與交換器應用布局，預估2026年EPS達18.22元，並推估預期本益比區間可達21倍。隨中低階CCL報價提升及泰國擴產計畫明確，未來成長具可延續性。

台燿(6274)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

台燿為台灣前三大銅箔基板廠，其產品聚焦M7、M8等高階CCL，應用於AI ASIC與高速交換器等領域。在800G Switch普及與未來1.6T Switch升級趨勢下，法人預期M9產品導入將推升產品規格與平均售價。2025年月營收表現連續強勁，9月營收達28.51億元，較去年同期成長25.64%，顯示產品結構優化與市占率提升。法人預估2026年營收可達365億元，EPS上修至18.22元，本益比預期可上看21倍，反映市場對其高階應用供應能力的肯定。

此外，泰國廠將於2026年第2季末擴產，月產能增加30萬張，有利支援全球客戶降低對中國供應鏈依賴。

籌碼與法人觀察

台燿近期籌碼面呈現回穩走勢。截至10月底，主力買盤明顯轉強，5日主力買超2,712張，占比8.5%；三大法人亦持續加碼，近三日合計買超逾5,800張，顯示機構資金重回布局行列。股價同步走揚，收納至366元接近波段高點。儘管近日買賣家數相對平均，顯示多空仍有拉鋸，但整體趨勢有利多方延續關注。

總結

台燿(6274)受惠AI與高速運算應用趨勢，高階CCL產品滲透率持續提升，帶動營收與獲利連續上修。泰國擴產明確且中低階CCL報價走強，構成基本面支持。未來可觀察高階M9導入進度與泰國產能開出節奏，以及法人持股趨勢與股價表現間的連動變化，留意評價面推升帶來的波動風險。

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