封測大廠力成(6239)公布第3季財報表現不如預期，但因記憶體需求暢旺，加上高階封裝產品FOPLP產能已被預訂，法人對其2026年展望普遍樂觀，目標價預估最高達220元。多家機構預估2026年EPS將挑戰10元以上，主因DRAM/NAND進入上升週期，以及AI伺服器與新型終端需求提升FOPLP滲透率。

根據公開資料，力成第3季毛利率因新台幣升值、夏季電費上揚等因素下滑至16.1%，低於市場預期。不過，公司預期第4季營收仍具季增動能，且2026年資本支出計畫達400億元，擴產規模大於2025年的190億元，反映高階封測需求持續攀升。加上近期記憶體價格回溫，有助拉抬營運動能。

籌碼面表現方面，三大法人近期出現明顯買超動能，尤以外資20251029單日買超達5,651張，自營商亦站在買方，股價當日收至182元。主力近5日買盤占比達4.2%，顯示市場短線信心增強。股價自9月低檔119元已反彈逾50%，顯示基本面改善獲得資金支持。

力成(6239)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

力成(6239)是全球前五大的半導體封測業者，主要提供積體電路與半導體元件的測試與封裝服務。2025年本益比約24.3倍，總市值逾1,300億元。觀察近月營收，202509合併營收達66.99億元，年增17.42%，儘管月減2.56%，整體呈長線成長趨勢。8月營收亦年增8.68%，顯示受惠記憶體市場復甦與高階封裝需求上行。

籌碼與法人觀察

籌碼面上，202510以來，外資持續站在買方，單日最大買超出現在10月29日，達5,651張，推升股價突破180元大關。主力分點買盤呈現穩步增加，近5個交易日內主力達4.2%買超，主力與散戶家數差距趨於穩定，有利維持籌碼集中度。法人對2026年EPS預估多落在10.9元至13元區間，顯示對其先進封裝與記憶體業務後勢普遍看好。

總結

力成(6239)雖第三季毛利率承壓，但法說會後資本支出計畫與記憶體市況復甦支撐其股價表現。後續可持續觀察記憶體終端需求、高階封裝產能轉化率及2026年EPS實際落點是否符合法人預估，作為評估投資價值的重要指標。

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