聯茂(6213)近日股價表現強勢，5日內上漲8.52%，6月28日盤中更一度大漲7.01%，報114.5元，成交量達16,758張，漲勢明顯領先大盤1.1%的漲幅。除股價亮眼外，公司於先進AI材料布局亦加速展現成效。其新一代M9低熱膨脹、低耗損基板已通過美系大型AI晶片與主機板廠商認證，正式打入AI資料中心供應鏈，產品主攻高速運算與高頻訊號傳輸應用，包括GPU、加速卡與高速交換器等領域。

M9材料具備「低熱膨脹、低耗損、低延遲」性能，支援資料中心升級至1.6T超高速傳輸需求，並已導入聯茂自家封裝流程，提升良率與產品穩定性。同時，位於泰國的新產線已於第三季投產，月產能30萬張，鎖定高階電子與AI板材市場。法人最新預估，聯茂2026年營收可達440.1億元、年成長27%，EPS上看7.42元，若順利放量可望強化營運動能。

聯茂(6213)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

聯茂(6213)為全球前六大的銅箔基板製造商，主營業務橫跨多層印刷電路基板與電子材料，長年深耕高速運算與通訊應用。2025年本益比為23.7倍，最新月營收（2025年9月）達27.64億元，年增0.53%，呈溫和成長趨勢。自2025年7月以來，營收連續兩月回升，反映高階材料新訂單逐步放量，顯示M9產品導入已有初步成果。公司亦持續與美系AI客戶合作，鞏固雲端資料中心供應鏈關鍵地位，營收結構轉型效益漸顯。

籌碼與法人觀察

股價近期自90元震盪上攻至114.5元，主力籌碼波動劇烈，近5日主力偏空操作下，賣超比達8%，但10月28日開始轉為淨買入，顯示短線籌碼動向轉折。法人部分，外資自10月23日至27日連續大舉賣超，最高單日達4171張，影響股價回測107元，但10月28日轉為買超721張，顯示低檔承接力道回溫。同期間投信與自營商連續兩日同步買超，合計金額支撐股價上行，加上官股持續介入、持股比率穩居10%，顯示政策性資金亦參與其中，籌碼正在逐步穩定。

總結

綜合基本面與籌碼面觀察，聯茂(6213)憑藉M9高階材料成功導入AI供應鏈，產能與營收結構同步調整，營運動能正面發展。不過短期內法人態度仍偏中性，籌碼面浮動仍高，後續需觀察美系客戶拉貨動能能否持續增強，以及月營收與法人買超是否同步強化，作為追蹤重點。

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