力成(6239)公布2025年第3季財報，單季每股純益達2.08元，不僅優於前一季的1.78元，也創下連續4季以來新高紀錄，公司預期第4季表現將優於第3季。法人指出，隨著新終端產品陸續上市，包括AI伺服器與電動車需求成長，配合FOPLP等先進封裝產品持續貢獻，將推升公司下半年營收與獲利表現。

根據力成最新月營收數據，2025年9月營收為66.99億元，年增17.42%，雖環比略減2.56%，但連續3個月維持在60億元以上規模，代表接單表現穩定。法人預估，力成2025全年每股盈餘可達7.57元，2026年在高階封裝接單擴大與記憶體封測價格上揚下，EPS可望上看10.94元。

同時，近期記憶體市場需求回升，特別是HBM擴產效應溢出至測試與封裝領域，加速帶動力成下半年業務動能增強。法人進一步看好其於FOPLP與ASIC封裝領域所建立的競爭優勢，並預估2026年資本支出將大幅提高，有助擴大全球市占。

力成(6239)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

力成為全球前五大半導體封測廠，主要從事IC測試及相關自動測試軟體開發，2025年總市值約1,339億元，屬電子–半導體產業。近三個月營收穩步成長，9月營收66.99億元，年增17.42%，代表產品需求逐漸回溫。法人指出，新終端應用需求成形，先進封裝與記憶體封測價格上揚，推升未來獲利潛能。

籌碼與法人觀察

籌碼面顯示，自9月底以來主力轉趨積極，10月28日主力買超3,386張、近5日累計買超10.4%，推升股價至176.5元水準。法人動向方面，近期外資由買轉賣，10月28日賣超2,862張，為短期觀察指標之一。官股近期亦轉為調節，但整體持股比仍維持在5.4%以上，尚未出現大幅變化。

總結

力成(6239)憑藉先進封裝業務擴展與記憶體需求復甦驅動，第3季每股獲利創四季高點，後續可留意第4季營收表現、FOPLP貢獻進度及記憶體封測報價變化；籌碼面短線有震盪，主力積極但外資態度轉保守，建議投資人關注法人後續買賣訊號及市場需求持續性。

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