面板級封裝邁入商轉，力成(6239)搶先卡位 AI 晶片新戰場

力成(6239)作為全球最大記憶體封測廠，受惠 AI 伺服器、HBM 高階記憶體需求持續擴大，帶動封測業務成長。除此之外力公司也持續投入面板級封裝並且具有能力量產，基本面動能強勁，吸引資金積極布局。

今（10/23）盤中股價強勢上攻，走勢領漲同族群，充分反映網路交換機需求暢旺。隨著此題材發酵，力成(6239)在盤中就被「動能機器人」策略偵測到，後續股價仍持續上攻。

圖/雪寶成長選股APP

力成(6239)動能訊號：

09:48:20 出現「創新高」：代表股價快要創近一個月以來的高點，為一種突破的強勢策略。當時價格為170 元，最後漲停板收在176.5 元，後續漲幅 3.8%！

力成(6239)財報：營收表現逐步回穩

觀察近期財報，力成(6239)近半年營收 MoM 呈現穩健增長趨勢，近三個月營收 YoY 也逐步成長，顯示隨著記憶體需求回升，公司在半導體封裝及測試業務開始回溫，營運動能表現強勁。

圖/雪寶成長選股 APP

力成(6239)目標價點陣圖：券商展望樂觀

而從 7 月底至 8 月中「雪寶成長選股」的目標價點陣圖功能就顯示，多家券商給予力成(6239)的目標價在130～150 元左右，甚至最高來到 165 元。投資人若能善用此功能，趁股價在 8 月中在 120 元左右盤整時，就有機會提前佈局，搭上這波行情大爆發的順風車。

圖/雪寶成長選股 APP

力成(6239)展望：啟動 FOPLP 量產、開啟獲利新篇章

展望力成(6239)，身為最早投入面板級封裝（FOPLP）技術的領先廠商之一，已與多家 AI 與網通晶片客戶展開合作開發。隨著今年良率順利突破量產門檻，FOPLP 技術正式進入商業化階段。

在產業佈局方面，公司規劃於 2025 年持續加大投資力道，並預計於 2026 年大規模建置 FOPLP 產線，預期將開始挹注營收，同時結合既有的 2.5D/3D IC 平台，形成更完整的先進封裝技術版圖，提供客戶一站式解決方案。

整體而言，隨著 NAND 與 DRAM 報價回升，力成(6239)下半年營運動能可望持續增強。公司看好 AI 應用推升記憶體需求，加上新台幣匯率趨於穩定，毛利率與獲利水準有望回到往年高點，帶動整體營運穩健成長。

☃️雪寶成長選股 APP

訂閱連結：https://cmy.tw/00CGEX

※本圖文未經授權，請勿轉載

(圖：雪寶成長選股 APP / 文：CMoney 研究團隊 & 阿雪來了)

阿雪來了

曾任 TVBS 主播、萬寶週刊總編、年代電視台財經頻道主持與創辦人，《錢潮》雜誌創辦人。20 出頭靠股票獲利數桶金，卻在 1997 金融風暴中一夕破產，從挫敗中重新出發。 33 歲轉換人生角色，回歸家庭並經營電商與實體企業，歷經中年壓力、女兒進入青春期、喪母...等人生轉折，再次回到熱愛的股市。 擁有 CSIA 證券分析師資格，聚焦「成長股」策略，以財報為根本、產業題材為輔，攻守兼備，專注尋找能波段操作、具潛力的好公司。