景碩(3189)近日公告2023年前三季財報，累計合併稅後淨利達9.54億元，年增約2.2倍、創近3年新高，單季獲利也為近7季新高。財報顯示，其營業收入為285.40億元，毛利5.92億元，稅後每股盈餘（EPS）達2.10元，顯示營運表現持續回溫。此外，景碩同時宣布將辦理現金增資發行普通股，發行上限為7,000萬股，募資用途為償還銀行借款，資本結構將有所調整。

根據公告，此次現增案中15%保留給員工認購、10%用於公開承銷，其餘75%由原股東依基準日認購。實際發行價格將於主管機關核准後視市況與承銷商共同議定。景碩此次增資案顯示其積極提升財務彈性，並對擴充未來載板業務資源預作佈局。

景碩(3189)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

景碩為全球Flip Chip載板主要供應商之一，市值約678.5億元，專注於電子零組件製造與材料批發。2025年本益比達45.5倍，具一定成長預期。9月單月營收為35.86億元，年增35.51%，不僅連續第35個月年增，亦為35個月新高，展現高度營運韌性。近三個月營收呈穩健增長，顯示ABF及BT載板需求穩定復甦。

籌碼與法人觀察

近期籌碼面震盪，10月27日主力買超478張，但近5日主力仍呈-5.3%賣超，反映部分資金調節。法人方面，外資於10月16日至27日合計買超超過1萬5千張，顯示對後市仍有信心。投信則低檔布局後近期小幅調節，自營商也未見大幅偏多或偏空操作。收盤價由月初106元上揚至最高151元，漲幅顯著，股價動能強。

總結

景碩(3189)第三季財報表現亮眼，營運回升趨勢明確，加上現金增資案釋出改善財務結構訊號，有助其未來成長布局。不過，近期籌碼震盪、股價已強勢反彈，短期內可觀察法人買盤延續性與市場對其現增定價的反應，評估後續波動風險。

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