🔸福懋科(8131)股價上漲，臺塑集團科技維新題材點火

福懋科今早股價強勢衝高，盤中一度大漲9.44%至40元，重新整理近三日新高。主因來自臺塑集團「科技維新」題材發酵，集團旗下南亞、臺化等個股早盤表現搶眼，資金明顯迴流集團成員。加上IC封測需求回溫、電子產品需求復甦，法人看好福懋科產能滿載，近期月營收連續創新高，市場信心明顯提升。

🔸技術面多頭排列，法人籌碼連續回補

從昨日技術面來看，福懋科股價已站穩周線、月線及季線之上，MACD、KD指標同步向上，技術面偏多。法人籌碼方面，外資昨大舉買超858張，三大法人合計買超911張，主力籌碼也明顯迴流，成交量放大顯示市場活絡。短線若能守穩39元，後續有望挑戰前高，建議留意量能續強與法人動向。

🔸公司業務聚焦IC封測，盤中分析總結

福懋科隸屬臺塑集團，主力業務為積體電路封裝、測試及模組研發，受惠於半導體產業回溫與AI題材加持。近期月營收年增逾四成，產能利用率高，法人評等偏多。整體來看，今日多頭氣勢明顯，短線若量能續強，股價有機會延續攻勢，操作上可留意支撐與法人籌碼變化。

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CMoney 研究員

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