🔸福懋科(8131)股價上漲，法人回補與集團題材推升動能

福懋科今日盤中股價勁揚，漲幅達6.85%，報36.65元，明顯領漲臺塑集團相關個股。主因在於臺塑集團「科技維新」題材持續發酵，南亞、臺化等集團股早盤強攻，帶動資金迴流。法人近期回補，外資10/23買超131張，搭配IC封測需求回溫、月營收連三月創新高，市場信心明顯提升。短線多頭氣勢明顯，集團題材與基本面同步加持，成為今日盤中主力拉抬關鍵。

🔸技術面與籌碼面：均線翻揚，法人回補但主力偏空，短線量能需觀察

從昨日技術面來看，福懋科股價已突破周線，偏離季線約15%，但RSI、日KD仍偏弱，週KD高檔鈍化。法人籌碼方面，外資近一週多空交錯，10/23明顯回補，但主力分點近5日仍呈現賣超，量能連三日萎縮，顯示追價動能尚未全面回歸。短線建議留意36元以上壓力，若量能放大且主力回補，才有續攻空間。

🔸公司業務：IC封測主力，集團轉型加持，盤中分析總結

福懋科隸屬臺塑集團，主力業務為IC封裝測試，受惠記憶體、AI等新興需求。近期月營收連三月創新高，年增率逾四成，顯示產能利用率提升。法人預估2026年EPS有望大幅成長，集團科技維新題材加持。總結今日盤勢，短線多頭明顯但量能尚未完全配合，建議投資人關注主力籌碼動向與量能變化，操作宜審慎。

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CMoney 研究員

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