台積電(TSM)在半導體晶圓代工領域的領先地位進一步擴大。根據Counterpoint Research的分析，台積電在第三季度財報中顯示其營收達到331億美元，反映出其在3奈米製程上的強勁增長，以及在4奈米和5奈米製程上持續的高利用率。這一成就得益於AI GPU和高效能運算客戶的持續訂單，以及高階智慧型手機平台的需求。台積電的股價在週一早盤交易中上漲了2%。

蘋果推動3奈米製程需求增長

蘋果(Apple, AAPL)帶動了台積電3奈米製程的生產提升，而輝達(Nvidia, NVDA)和超微(AMD, AMD)則持續推動4奈米和5奈米晶片的高需求，這使得台積電的產能維持在滿載狀態。此外，超大規模數據中心業者也在增加對台積電的需求，其中包括Google(GOOGL)的TPU、亞馬遜網路服務(Amazon Web Services, AMZN)的Tranium晶片以及Meta Platforms(META)的MTIA加速器。

三星與英特爾的市場挑戰

儘管三星(Samsung)和英特爾(Intel, INTC)在市佔率上仍落後於台積電，但這些公司正在採取一些進步措施。Counterpoint表示，英特爾預計將在2026年開始對其晶圓代工客戶進行晶圓承諾，並在2026年至2027年間提升高產量生產和主要客戶的需求。英特爾也調整其代工策略，轉向以客戶承諾為導向，而非建設投機性產能，確保產能擴張與確認的需求直接掛鉤。

三星2奈米技術的未來展望

Counterpoint指出，三星在2025年第二季度的先進製程利用率和晶圓消耗量有所增加，預計這一增長將持續至年底。這部分歸因於基於2奈米技術的智慧型手機晶片。展望未來，三星先進製程節點的前景將主要取決於其2奈米晶片的成功。除了自家Exynos系列，三星與特斯拉(Tesla, TSLA)的合作成果將是決定三星能否吸引更多客戶並獲得更多先進製程訂單的關鍵因素。

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