🔸福懋科(8131)股價上漲，臺塑集團科技維新題材點火

福懋科今日盤中勁揚4.53%，報33.45元，重新整理近月波段高點。主因臺塑集團「科技維新」題材持續發酵，南亞、臺化等集團股早盤強攻，資金明顯迴流集團相關個股。法人看好臺塑集團半導體與AI轉型升級，福懋科受惠於南亞科拉貨潮及集團投資佈局，吸引市場追捧。近期月營收連續成長，8月年增近19%，也為股價提供支撐。

🔸技術面與籌碼面：均線翻揚，法人連日買超助攻

從昨日技術面觀察，福懋科股價已站穩季線，短線均線翻揚，MACD、KD指標同步向上，動能明顯增強。籌碼面上，外資與自營商連續多日買超，近五日三大法人合計買超逾400張，主力分點也呈現偏多佈局。成交量放大，顯示市場追價意願提升。短線若量能續強，建議可留意回檔支撐再分批佈局。

🔸公司業務：IC封測本業穩健，集團轉型題材加分

福懋科為臺塑集團旗下IC封裝測試廠，主力業務涵蓋積體電路封裝、測試及模組加工。近期受惠南亞科拉貨潮及新廠陸續開工，產能擴張帶動營收穩定成長。整體來看，集團科技維新題材、法人買盤及營收動能同步加持，短線股價表現強勢，建議投資人可持續關注量能與籌碼變化，靈活操作。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。