關鍵銀行分析師指出Nvidia與Broadcom在半導體供應鏈中表現強勁，預測未來需求上升將推動其股價。

近期，關鍵銀行的分析報告引起了市場的廣泛關注，該報告指出Nvidia和Broadcom是目前半導體供應鏈中的佼佼者。隨著對AI技術需求的增加，這兩家公司都在擴大產能，以滿足未來的市場需求。

Nvidia的情況尤為突出，該公司調整了2025年的先進封裝(CoWoS)供應量至530,000個，較今年增長超過40%。此外，Nvidia計劃在2026年出貨約30,000臺AI機架，並預計到2026年將至少達到50,000臺。KeyBanc分析師表示，Nvidia希望透過提升下一代Rubin GPU的效能規格，保持相對於AMD MI400平臺的優勢。

另一方面，Broadcom也不甘示弱，將2026年的CoWoS供應目標提高至190,000個，增幅超過160%。該公司的前景受到多重因素支援，包括TPU7e晶片的延遲，使其能夠在2026年前完全控制Google的TPU業務。此外，Broadcom還獲得了OpenAI及Apple等主要客戶的大額訂單，顯示其在AI領域的競爭力。

基於這些積極訊號，KeyBanc將Nvidia的目標價格從230美元上調至250美元，並將Broadcom的目標價格從400美元上調至420美元，同時重申對兩者的“增持”評級。報告中還提到了其他潛在受益者，如Monolithic Power Systems和Lattice Semiconductor，顯示出整個行業的樂觀前景。然而，Intel仍面臨製造挑戰，而ON Semiconductor則因汽車需求疲軟而受壓。

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