科學應用國際公司發行5.875%高階債券,籌資5億美元以還清負債

CMoney 研究員

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  • 2025-09-23 05:33
  • 更新:2025-09-23 05:33

科學應用國際公司發行5.875%高階債券,籌資5億美元以還清負債

科學應用國際公司宣佈將發行5億美元的高階債券,用於償還借款和支援未來增長計劃。

科學應用國際公司(SAIC)在週一宣佈,其已成功定價5億美元總額的5.875%高階債券,該債券預計將於2033年到期。這些債券的價格為其本金的100%,並將成為SAIC的無擔保優先義務。此次發行預計將於2025年9月25日完成。

科學應用國際公司發行5.875%高階債券,籌資5億美元以還清負債

根據公司公告,此次募資所得將用於償還目前在迴圈信貸設施下的所有未償還債務,以及支付相關費用和開支。剩餘的資金將被用於一般企業用途,包括工作資本,以支援公司的增長及潛在的戰略專案與交易。

面對市場挑戰,SAIC正積極調整策略以適應不斷變化的商業環境。近期,J.P. Morgan也因公司營收前景疲軟而下調了SAIC的評級。隨著新資金的注入,SAIC能否有效利用這筆資金進一步推動業務增長,值得持續關注。

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CMoney 團隊透過 AI 結合股市,每日提供重點股票的新聞事件,期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。

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