事件說明：

SEMICON Taiwan 2025 盛大登場

SEMICON半導體展在今天 9/10 正式登場，集結超過 1,200 家廠商、設立 4,100 個展位，有望吸引逾 10 萬名參展人員共襄盛舉。

本次大展聚焦於 13 項產業關鍵技術，包括AI 晶片、3D IC、Chiplet、小晶片架構、面板級封裝（FOPLP）、異質整合、矽光子、量子運算、HBM 高頻寬記憶體等領域。

值得注意的是，今年設立了 17 個國家館，包括法國、加拿大、瑞典、越南等首次參展國家，顯示台灣已成為全球半導體技術交流的重要樞紐。

圖片來源：網路資訊

3D IC先進封裝製造聯盟正式成立

在 2025 年 SEMICON Taiwan 展會上，3D IC 先進封裝製造聯盟正式成立，由 台積電(2330) 與 日月光投控(3711) 共同擔任主席，並集結超過 37 家台灣重要供應鏈成員。

代表性的設備廠包含 志聖(2467)、均豪(5443)、均華(6640)、弘塑(3131)、致茂(2360)、台達電(2308)；材料與載板廠如 欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)、群翊(6664)、天虹(6937)；檢測與測試廠則有 精測(6510)、穎崴(6515)、中探針(6217) 等。

3D IC 聯盟的成立，主要有3大目的：

1. 推動標準化：為異質整合、CoWoS、SoIC、Hybrid Bonding 等 3D IC 技術建立標準，加速跨廠協作。

2. 強化在地供應鏈：降低對國際設備與材料廠商的依賴，打造更有韌性的本土生態系。

3. 聯盟目標是串聯 晶圓代工、封測、設備、材料、檢測 五大環節，推動 3D IC 技術標準化，並打造完整的在地化先進封裝生態系。

事件解讀怎麼看？受惠股有哪些？

趕快登入看看，說不定你已經可以看到完整的文章囉！

會員登入 新朋友註冊

• 觀看投資洞見文章請先登入理財寶會員呦!

想要有即時的新式型態學選股工具嗎？即刻下載型態學教室 APP

＊請尊重智慧財產權，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。

＊本文章並無任何推介買賣之意，投資人應謹慎評估並自行承擔交易風險。

Sara Wang

我擁有喜歡廣結善緣並對各領域抱持高度好奇的個性，近兩年時間我開始經營股市爆料同學會將我的戀愛對象—股票投資與教育工作相結合，開啟了我新的斜槓人生—教育大眾「股市形態學的重要性」。 Sara新式型態學融合了傳統技術分析的優點，並納入量價、均線理論及各種K棒型態，是一廣納綜效、去蕪存菁的進階操作心法；可套用於短、中、長線，皆可操作，是在股市穩定中求獲利的最佳方程式。