力成(6239)在 7/29(二) 召開法說會，公布第二季財報—這季力成的EPS掉到1.3元，看起來不夠理想，但實際上，是匯損、電費與急單壓低毛利的短期因素造成的表象。

 

真正值得注意的，是公司在這波壓力下，反而選擇加大押注先進封裝戰場，資本支出一口氣拉高到190億元，全力衝刺 FOPLP 商機，明年下半年起還要開始實質貢獻營收。

 

不只如此，記憶體 DRAM 與 NAND 需求回暖、邏輯 IC 打進 AI 與車用領域，子公司 Tera 也悄悄變身為高階測試的成長主力，力成正從記憶體封裝大廠，往高附加價值、AI應用導向的平台型角色轉型。

 

如果你只看到EPS 1.3元就轉頭離場，很可能會錯過認識這家公司的好機會，接下來就讓本文帶你認識這六大重點吧！

1. 公司簡介

2. 營運概況

3. 未來展望

4. 股利政策

5. 體質評估

6. 結論

 

 

公司簡介

力成(6239)創立於1997年，長期深耕在記憶體（DRAM、NAND）與邏輯IC的封裝與測試業務，從最基本的晶圓封裝、到測試、老化、轉製、出貨，一條龍做到好。

 

換句話說，你的手機記憶體、SSD、甚至車用電子裡頭的一些記憶體元件，很有可能是經過力成之手加工過的。

 

力成(6239)總公司在新竹工業區，廠房基地分佈在台灣、中國及日本，關係企業有超豐電子、日本子公司 Tera Probe 、晶兆成科技，現位居全球積體電路的封裝測試廠領導地位。

 

從 2024 年的營收來看，若以業務類型區分：封裝占比高達68%、測試22%、SiP與模組整合約10%；以產品類別來看：邏輯IC占44%、DRAM占24%、NAND Flash占22%、其餘為模組類。

 

力成的客戶群也頗有來頭，包括美光（Micron）、SK海力士、南亞科、金士頓、力積電等，都是全球記憶體大廠。這樣的地位與技術能力，使得力成雖不在媒體聲量第一線，卻是供應鏈中不可或缺的角色。

 

 

營運概況

Q2匯損壓力大，但營收比你想得還強

2025年第二季的財報一出，市場第一反應是「怎麼 EPS 只有 1.3 元？」相比過去平均落在 2 元左右的表現來說，這次數字確實失色。

 

不過如果進一步拆解細節，其實會發現：力成的本業還是穩的，財報上的下滑主因有三個：匯損、毛利率結構調整，以及營收組合中急單佔比偏高。

 

首先來看匯損。這一季新台幣快速升值，導致力成產生約 6.7 億元的匯兌損失。這不是經營失誤，而是會計帳上的非現金損益，但對 EPS 還是有明顯侵蝕效果。力成營收約七成以美元計價，成本則多數為新台幣，兩者錯配就是關鍵風險來源。

 

接著看營收組合。第二季營收達 180.6 億元，季增 16.6%，表現不俗，主要受惠於美光等記憶體大廠急單湧入，特別是 LPDDR5 的封裝需求大量排單。

 

不過，急單特性是單價低、交期短，對毛利率不利，因此本季毛利率下滑至 15.9%，是過去幾季的相對低點。

 

即使面臨外部逆風，營業利益仍有約 18 億元，營益率為 10%，算是交出一張穩健的成績單。整體來看，Q2 是一季「看起來難看、其實沒那麼差」的表現，匯率、電價與急單結構只是短期因素，力成的本業依然守得住。

 

 

DRAM 急單火力全開，推動營收季增近17%

雖然EPS下修，但其實這季營收表現不差，來到180.6億元，季增16.6%。最大動能來自DRAM領域，尤其是美光急單集中湧入，特別針對LPDDR5高效能記憶體的封裝需求。

 

這類急單通常有兩個特徵：一是交期緊、二是價格低。對封測廠來說，這會讓產線火力全開、但毛利率被壓縮。力成選擇積極承接，主要目的是鞏固客戶關係並爭取未來轉長單的機會。

 

這波急單若後續成功轉為常態型訂單，將對2025下半年及2026年營收穩定度提供支撐。

 

 

匯損擴大＋毛利下滑，但本業體質仍站得住

這季的最大拖油瓶是新台幣升值造成的匯損。單季損失高達6.7億元，對於本來就營益率不高的封測業來說，是很傷的帳面負擔。

 

力成營收有七成以上來自美元計價，但支出卻是以台幣為主，因此新台幣每升值1%，約當侵蝕0.6個百分點營益率。

 

再加上電費上漲與短單比重拉高的三重打擊，毛利率這一季掉到15.9%，是近幾季相對低點。

 

不過，如果從營業利益的組成來看，本業營收與獲利仍佔整體近七成，代表「核心運作穩健，財報雜音偏短期」。第二季的力成，表面成績單雖不亮眼，但其實是逆風飛行下仍穩穩降落的好例子。

 

 

未來展望

DRAM/NAND 需求熱，急單轉為長單才是真功夫

PC與手機換機潮正在回溫，加上資料中心建置的拉貨重啟，讓 DRAM 與 NAND Flash 的需求在2025年逐步回暖。對力成而言，這代表兩個重要意義：

 

第一，是「封裝產能吃緊」。這一波需求恢復，帶動 DRAM/NAND 封裝急單爆量，公司甚至為了滿足客戶需求，短期內進行產能排程調整，火力全開供貨。

 

第二，是「短單能不能轉長單」。以美光為例，目前下單給力成的多數仍是短期高頻率出貨案，但若後續客戶產品出貨穩定，這些急單可能逐步轉為長期穩定拉貨案，成為力成營收規模與穩定度提升的關鍵引擎。

 

 

FOPLP 成為轉型關鍵，資本支出暴衝就是證明

先進封裝是目前半導體最關鍵的戰場之一，力成投入的扇出型面板級封裝(FOPLP)技術，已經是高階晶片封裝的新顯學，尤其在 AI 晶片、車用 ADAS、高速運算（HPC）等領域幾乎是「標配」，這樣技術主要應用在AI伺服器、高階邊緣運算、ADAS等領域。

 

原本今年資本支出規劃150億元，最新修正為190億元，幾乎大增27%，就是要搶這一波先進封裝大餅。

 

這筆資本支出將用在先進測試設備、FOPLP封裝產線擴建、以及與HBM、高頻寬記憶體相關的測試能力升級。這波支出主要集中在苗栗銅鑼新廠，預期在2025年中下旬後陸續開花結果。

 

這些投資的共同目標，是為了抓住 AI 時代所帶來的高附加價值封測需求。不只是單純的「接單擴產」，而是「策略升級」—公司明確轉向高毛利、高技術門檻的領域。

 

 

子公司Tera Probe與TeraPower成為隱藏黑馬

力成旗下兩家子公司 Tera Probe 與 TeraPower，過去多半是配合主體營運、專注高階測試領域的小兵。但現在局勢變了。

 

Tera Probe 在晶圓級測試（Wafer Level Testing）與高頻測試方面技術深厚，尤其適合用於 AI 晶片與車用電控元件。

 

TeraPower 則聚焦於功率元件測試與電性模擬，針對車用與伺服器電源管理晶片需求快速增長，有望補上封測市場一塊原本被忽略的縫隙。

 

這兩家子公司目前已進入更多 Tier-1 客戶供應鏈，有望在2025年以後提供力成集團更高技術含量的營收成長動能。若長期發展順利，不排除成為集團內的重要獲利來源之一。

 

股利政策

現金股利 7 元，殖利率 5.04%

力成(6239)今年配發 7 元，殖利率為 5.04%，盈餘分配率為77%，整體來說，屬於不錯的配息表現。

 

目前公司已連續三年皆發放7元現金股利，配發率及殖利率都相當不錯，但仍需注意去年尚未填息，今年是否將維持高資本支出的水準，還有美國是否對台灣半導體課徵高關稅.....等。

 

以上都會影響投資人是否買單的考量，才不會因為一時的高殖利率，賺了股息而賠了價差。

 

體質評估

在更新完營運概況和展望後，我們打開艾蜜莉APP來看看力成(6239)的體質，完全沒有不良警示。

 

結論

力成(6239)第二季的財報看起來不亮眼，EPS只剩1.3元、獲利掉了快兩成，主要原因其實不是本業出狀況，而是一些短期的雜音：像是新台幣升值造成匯損、夏季電費上漲，還有急單接太多毛利被壓下來。

 

雖然帳面數字難看，但實際上營收還是季增超過16%，營益率也穩穩守住10%，代表底子沒鬆動。

 

重點是，公司沒有因為這些逆風縮手，反而直接把資本支出從150億調高到190億，明確把資源押在FOPLP這條先進封裝賽道上。簡單講，他們是打算靠這個新技術，去搶AI、高效能運算、車用市場的未來訂單。

 

體質與股利來說都很優秀，體質無任何不良項目，股利方面，今年配發 7 元，殖利率為 5.04%，屬於不錯的配息表現，因此很值得各位來關注唷！

★警語 : 以上只是個人研究紀錄，非任何形式之投資建議，投資前請獨立思考、審慎評估。