群創(3481)近日宣布，其在半導體先進封裝事業方面取得突破性進展，第2季已成功通過客戶認證並開始出貨。群創積極轉型，布局高毛利事業，特別是在扇出型面板級封裝（FOPLP）領域已達到每月出貨百萬顆的規模，預計年底將進一步提升至每月數千萬顆。此外，群創計畫在年底前完成子公司CarUX收購Pioneer的合併案，進一步衝刺車用市場。

群創半導體封裝技術提升

群創利用3.5代線舊廠房進行方型玻璃基板封裝IC的開發，能容納六個12吋晶圓，封裝速度達到傳統方法的七倍。此技術不僅提高了生產效率，還能透過玻璃基板上直接拉線路來解決部分晶片的發熱問題，特別適合高功率產品的封裝需求。這一技術的進步，為群創在高毛利的半導體封裝市場中增添了競爭力。

市場對群創的積極反應

在群創宣布這一消息後，市場反應積極。法人指出，群創在半導體封裝領域的進展可能會對其未來營收帶來顯著的正面影響。此外，群創在車用市場的布局也被視為長期增長的動力之一。權證發行商建議，投資者可以考慮買進價內外5%以內、距到期日90天以上的認購權證，以靈活操作群創的潛在收益。

未來觀察與潛在風險

未來，群創在半導體封裝市場的擴張進程將是投資者關注的焦點，特別是其能否如期達成年底每月數千萬顆的出貨目標。此外，CarUX與Pioneer的合併案進展及其對車用市場的影響也值得持續追蹤。投資者需注意市場競爭加劇及技術進步帶來的潛在風險。

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