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【產業戰隊VIP】這個產業產生質變!!三大變革，規格提升、使用量與加工時間都在上調中!
- 本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用，內文提到的股票與產業皆非個股推薦，僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得，進場前請謹慎風險評估、損益自負
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前言:
- 不論是AI、5G基地台、Wifi 7、機器人、低軌衛星或電動車，這些改變世界，受資金注目的新科技背後，都有PCB印刷電路板，作為「電子產品之母」在默默的支撐。PCB就像是科技世界的水泥磚瓦，默默建立起整個現代社會的科技，讓創新得以落地。近期資金持續流入PCB供應鏈，相關個股有許多皆創波段新高，值得投資人持續留意。本文更新PCB產業科普資訊，和兩檔上游相對強勢個股最新資訊，提供投資朋友參考。
PCB產業概況: 受惠高頻高速需求持續成長
- 資料來源: 產業價值鏈資訊平台
- 台灣以超過三成的全球市占率穩居PCB產業龍頭，從材料研發到成品製造，產業鏈上下游完整，為世界最完整的PCB生態鏈。無論是iPhone、電動車、低軌衛星，還是AI伺服器，背後都有台灣PCB廠商的產品在默默支持。
- 資料來源: 永豐金證券
- 印刷電路板由各類電子零組件組成後，將其電性連結使之得以發揮電性功效，為所有電子產品不可缺的基礎零件，故又稱「電子工業之母」。產業上游為玻纖布、銅箔、及樹脂等材料的供應商，中游為銅箔基板及印刷電路板製造廠商，下游則為各類電子產品製造與供應商。
- 印刷電路板產業，涵蓋了硬板、軟板和IC載板三大類型，根據特性與材質，又可各自往下細分為如HDI、SLP、ABF、BT等多種應用板型。硬板主要用於個人電腦、工業控制系統、家用電器等，而軟板則應用於空間有限或需要彎曲安裝的裝置，如智慧手機摺疊屏、可穿戴裝置、和汽車電子系統等。IC載板主要用於集成電路晶片的連接和臨時存儲。隨著科技進步，PCB也朝向高層數、高密度、小型化發展，成為高效能運算（HPC）與AI伺服器不可或缺的基礎技術。
- 資料來源: 永豐金證券、產業隊長整理
- PCB上游以材料供應商為主，包括絕緣紙、玻纖蓆、玻纖紗、玻纖布等補強材料，無氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔等導電材料，以及酚醛樹脂、溴化環氧樹脂、聚醯亞胺(PI)樹脂、聚四氟乙烯（PTFE）樹脂等黏合材料。
- 因應AI運算與高速傳輸需求，應用於伺服器、資料中心與800G交換器的超低輪廓銅箔、高頻高速基板（如LCP/PTFE）需求大增，材料技術門檻同步提升。玻纖布則以T Glass和Low Dk 2料號在市場占據主供地位，前者主要用於AI Server CPU及GPU的core layer，後者主要應用在800G Switch主板。
- PCB中游根據應用場景不同，製造出對應的印刷電路板，分類有軟板、硬板、IC載板，而銅箔基板(CCL)占整個印刷電路板的製造成本達4-5成，銅箔基板的成本結構，以銅箔約4成、玻纖布和樹脂各約3成，也因此銅價對銅箔基板的供應商影響就相當顯著。台廠的台光電、台燿為高階CCL核心供應商。
- PCB下游涵蓋各種終端應用。智慧型手機和個人電腦為主要消費性產品；隨著近年新應用興起，印刷電路板的應用更進一步擴大至車用、醫療設備，及工業自動化等領域。廠商需要不斷優化生產力和技術力，以滿足越趨多樣化的應用市場需求。
- 由於消費性產品相對成熟，導致終端換機時間拉長，連帶影響印刷電路板出貨表現。所幸印刷電路板的新應用領域，如AI、IOT等需求持續擴大，產生新需求和技術升級，有望補上此一缺口。
- 2024年全球印刷電路板產值約79,510百萬美元，年成長率約5.82%。展望2025年，受惠於AI伺服器PCB需求，加上先進封裝、自動駕駛、低軌衛星發展等驅動，預估全球產值可望達83,290百萬美元，年成長率約4.75%。
- 2024年台灣印刷電路板產值達新台幣768,065百萬元，年成長率約為6.75%。展望2025年，預期台灣印刷電路板產值可望進一步攀升至新台幣803,921百萬元，年成長率約4.67%。
焦點個股:
- 金居 (8358)
- 依日系銅箔同業FY1Q25財報推測高階銅箔需求確定提升，因：1) Copper Foil營收 299 億日圓，季增 32.8%，為近年單季新高；2) Copper Foil單月出貨噸數 1,750，季增 9.4%；VSP FY1Q25 單月出貨 510 噸，季增18.6%；3) FY2025 一般銅箔及高階銅箔單月出貨分別上調 8.8%/26%，高階產品需求已確立。
- 隨 CCL 高階需求由M7提升，銅箔也將對應升級，M8 等級將使用 HVLP3/4，若提升到 M9 將為 HVLP4/5，高速傳輸需求將帶動高階銅箔需求跟隨提升，進入產品升級週期。金居預計8/1起調漲加工費將帶動整體平均漲幅約5-10%，且日/台系同業也同步漲價。
- 根據PCB中游廠商出貨進度，推得AWS TR3有望於今年第四季對上游廠商拉貨，金居RG及HVLP產品已通過客戶認證，有望受惠此波升級拉貨潮，新產品可能於2026年初放量。
- 資料來源: 隊長七龍珠、產業隊長整理
- 金居7月合併營收6.51億元，年增7.73%。2Q25毛利率18.9%，季減2.1ppts，主要受電費成本影響；營業利益3.2億元，季增3.7%；匯兌損失約1.2億元，稅後獲利1.7億元，EPS0.66元。
- 資料來源: 隊長七龍珠、產業隊長整理
- 隨股價創高400張大戶略為調節，由59.31%下降至58.45%，1000張大戶，由51.14下降至50.98%，30張散戶上升至至27.86%。籌碼有小幅發散，但集中度下降幅度不大。
- 資料來源: 隊長七龍珠、產業隊長整理
- 外資、投信於起漲周開始一路加碼，中間略為調節，本週一(8/11)外資仍有小幅調節，投信續買。目前前五大分點為摩根大通、國泰綜合、美林證券、元大和永豐金。
- 資料來源: 隊長七龍珠、產業隊長整理
- 日線上股價一路走強到本週一(8/11)，創高後震盪，強勢股需守5日線，若破且3日內未站回，可能會修正進入整理，越接近法人目標價，投資人須越謹慎。
- 富喬 (1815)
- 因AI伺服器出貨潮，帶動高階PCB、CCL、玻纖布等相關原料需求，AI伺服器PCB帶出低介電損耗（Low Dk）的高階玻纖布產品需求，而領導廠商日東紡轉向生產毛利更高的Low Dk2玻纖布，使得AI伺服器Low Dk玻纖布供不應求，台系廠商獲得轉單利多。一般玻纖紗單價為一公斤5美元，而Low Dk單價為一般的8到10倍，富喬持續調整產能，轉向生產Low Dk產品，提升毛利率，8月起確定調漲玻纖布產品價格約15%至20%。
- 800G交換器及M8高階CCL所需次世代LOW DK產品，已通過客戶認證，因應客戶強勁需求，將於2025年下半年提升出貨比重。7月第三爐已送樣完畢，八月之後應該會開始生產，第四爐也在預備中，目前估算第三爐毛利率超過40%。公司持續擴大資本支出，目標是整體LOW DK先進製程的產能比重由6月時的兩成，在今年第4季提升至5成以上。
- 富喬有紗、布垂直整合的能力，持續追尋和掌握強勁成長機會，在高階品項供料之產鏈上佔有一席之地，富喬具有自己紗源，可自製電子級玻纖布，且根據既有技術開發 Low Dk 玻纖布，較不受國外廠商如：Nittobo 紗源供給短缺牽制。
- 資料來源: 隊長七龍珠、產業隊長整理
- 富喬7月營收5.08億、年增52.07%。上半年合併獲利1.38億元，每股稅後0.27元。1Q25稅後純益17.13億元，EPS 0.33元，勝過2024年整年獲利，但2Q25轉虧損，EPS -0.06元。
- 資料來源: 隊長七龍珠、產業隊長整理
- 因此檔成交量大，大戶進出快速，大戶動向較難以掌握，上週隨股價創高，400張大戶略為調節，由56.5%下降至48.39%，1000張大戶，由50.8下降至44.4%，30張散戶上升至至34.53%，籌碼有小幅發散。此檔大戶動向變化大，投資人可根據外資動向、融券比重(已達25%，可能出現軋空行情)和技術線型作為主要進出依據。
- 資料來源: 隊長七龍珠、產業隊長整理
- 外資於5月起基本上轉為大買，但因此檔成交量較大進出調節也較頻繁，近兩週偏向賣方；投信5月起則偏向賣方，但賣出量明顯低於外資買進量，近三週轉為買方。目前前五大分點為美商高盛、凱基台北、星洲瑞銀、摩根大通和富邦新店。
- 資料來源: 隊長七龍珠、產業隊長整理
- 日線上股價一路走強到本週一(8/11)，受惠上週五(8/8)入選MSCI小型指數激勵，創高漲停鎖住。目前玻纖布整個族群亦呈現相對強勁走勢，但考量到台股過往9月前後多有修正風險，雖過去不表示未來一定會發生，投資人仍需做好風險控管。
結論
- 法人看法-金居(8358)
- 元大投顧: 金居經歷兩次加工費因供給限制而造成大幅上漲階段，分別為 1H16-2H17 及 20202021 年，其本益比多交易於 20 倍以上，雖此次調漲主要反應成本，不過整體銅箔產業已進入正向循環，且日系同業上修高階銅箔出貨量，高階需求已確立，因此本中心上調給予金居本益比至20 倍 (前次為15 倍)，並以 2026 年 EPS 8.03 元，推得目標價160 元，維持買進投資建議。
- 統一投顧: 研究部看好2026年超高速銅箔升級將出現供給吃緊現象，少數能切入HVLP3/HVLP4銅箔的供應商，包含金居，將大大受惠。預估金居2025年及2026年EPS 4.72元及7.62元，獲利分別成長29.4%及61.2% YoY。觀察上一個銅箔供需吃緊，金居獲利大躍進的週期(2020-2021年)，金居評價高點落在16-17X，考量當時是消費電子推升供需吃緊，但本波銅箔乃是產業升級產品結構優化，未來產業仍有戴維斯雙擊的可能性，故研究部以2026年EPS及17XPER評價，目標價130元，給予買進評等。
- 法人看法-富喬(1815)
- 宏遠投顧: 富喬之競爭優勢為，富喬握有紗、布垂直整合的能力，深耕研發、量產技術，挾帶積極與客戶合作的優勢，持續追尋和掌握強勁的成長機會， 在高階品項供料之產鏈上有所突破進而佔有一席之地，因應高階玻纖材料開發、量產Low Dk 系列。預期2024 年LowDk 高階玻纖佔富喬全年營收30%-，成長至2025 年Low Dk 系列佔富喬年營收佔比達到50%+，帶動富喬獲利結構改善。展望2025年，預估富喬年營收為64.83 億元，+52.65%YoY，毛利率為31.06%，稅後淨利為12.94 億元，稅後EPS+2.28 元。基於高階玻纖紗布產業面臨供需相對緊俏之情況，給予富喬投資建議為買進，目標價40 元(17.50x 2025 EPS)。
- 總結: 資金持續關注PCB產業上下游，強勢股介入須謹慎，嚴守紀律
- 資料來源: 華南投顧、產業隊長整理
- 受惠AI伺服器出貨放量，高效運算、衛星通訊及車用電子等應用需求走揚，2025年的PCB產值將持續成長，預估年成長率為6.9%，高於2024年的5.8%。其中HDI板，受惠AI、自動駕駛/ADAS以及衛星通訊應用需求，預計成長較強，年增率達10.4%。
- 台灣電路板協會（TPCA）資料顯示，隨終端消費回溫，2025年AI需求及衛星通訊需求持續發酵，預估台灣PCB產業將成長至8,541億元、年增4.6%，有望挑戰新高。AI伺服器PCB板因技術和應用的高端要求，將持續提升對於高頻高速PCB的需求，讓AI伺服器PCB的市場價值持續增加。
- AI伺服器使用M7等級以上的CCL，價格是一般伺服器的2.5倍，加上層數的增加，帶動PCB整體價值增加2-3倍。隨AI伺服器持續往M8、M9升級，為PCB產業加值的效應可望持續，進一步帶出上游材料升級需求。
- 受關稅影響，2025年中低階載板應用(消費電子、平板、NB、智慧手機等)仍處於供過於求狀況，目前推估要到2026年，供需重回平衡，價格壓力才有可能緩解，也反應在個股強弱上，投資人須謹慎挑選，避開消費電子占比較大之個股。
- 強勢個股漲多，投資人須以風險報酬比角度審慎操作，判斷追價風險，留意市場變化和法人最新報告，自行判斷公司是否能持續穩健成長，而現在價格是否過高，寧錯過，也不要為了追求已經錯過的報酬這個不理性思維，追高套牢受傷，即使長線看好，整理的過程可能也很難熬。如蒙格所言:「賺大錢的秘訣並不在於頻繁的買進賣出，而在於耐心的等待」。
- 隨科技持續進步，高頻高速需求必然與時俱增，產業將持續升級以因應此波需求，對PCB產業鏈帶來量價同步提升的正面長期影響。目前PCB產業還有資金集中優勢，受惠戴維斯雙擊效應明顯，但強勢股投資需膽大心細，嚴守紀律，投資朋友可參考8/5後上架之風險控制與投資三部曲。最後仍要提醒，投資人切記要勤勞追蹤公司最新動態，掌握度務必提高，同時不忘善設停損停利，控制風險。
- 本報告僅為訊息分享，絕非投資決策買賣判斷。投資決策請投資人務必自行判斷風險與評估。建議投資資人切記要勤勞追蹤公司最新動態，掌握度務必提高，同時不忘善設停損停利，控制風險。
