近日，台燿（6274）在伺服器業務上展現強勁增長潛力，法人預測2025年伺服器業務占比將達39%，年增率高達39%。這一增長主要受益於AI ASIC發展帶動的M7、M8等高階銅箔基板（CCL）需求上升。台燿計劃以無鹵M8材料進入更多AI ASIC供應鏈，進一步鞏固其市場地位。

台燿伺服器業務增長潛力

台燿的伺服器業務增長潛力來自於AI伺服器材料需求的快速擴增。法人指出，由於市場對AI ASIC的需求龐大，單一CCL廠商長期獨供的可能性較低，因此台燿有望藉由其無鹵M8材料擴大在AI ASIC供應鏈中的份額。預計到2025年，台燿的伺服器業務占比將達到39%，顯著高於此前預期的28%。此外，台燿在泰國的一期廠產能已於第三季開出，預計第四季可達到每月30萬張的產能，並正在規劃二期同等規模的擴產計劃。

市場對台燿的正面反應

台燿的股價表現近期受到市場關注，科技股仍是投資者的焦點。法人看好台燿在AI伺服器材料領域的布局，認為其在台灣、大陸及泰國的產能分布有助於應對地緣政治風險。此舉不僅增強了台燿的市場競爭力，還有助於未來吸引更多客戶訂單。券商也建議投資者透過購買相關權證來擴大獲利空間。

未來關鍵觀察點

展望未來，台燿的產能擴充計劃將是市場關注的重點，尤其是泰國廠的二期擴產進度。投資者應密切關注台燿在AI ASIC供應鏈中的地位變化，以及伺服器和交換器業務的進一步發展，這些因素將對其未來的營運表現產生重要影響。

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