發表
我的網誌
聯發科(2454)在上周 7/30(三) 召開法說會，表面看起來是「第二季亮眼、第三季保守」，但實際上，公司正在調整產品結構、拉高技術含金量，幾個新消息值得關注。
像是新旗艦晶片天璣 9500、和 NVIDIA 合作的 GB10 超級晶片都將在 Q3 開始放量，象徵聯發科從手機 SoC 延伸到 AI 運算平台的策略逐步落地。
只是短線因上半年客戶提前拉貨，加上匯率突然走升，第三季用台幣算的營收可能會季減到 2 位數，但如果以美元來看，實質動能其實還算穩健。
更關鍵的是，法說會釋出的三條未來路線—Smart Edge 開始貢獻、車用 CX1 即將送樣、AI ASIC 預計明年開收—聯發科的故事已經不只是手機，而是走向更多應用領域的 SoC 平台布局。
值得一提的是，今年發放 25 元現金股利，只花 1 天就急速填息。還想知道更多詳細內容嗎？就讓本文帶你認識這六大重點吧！
1. 公司簡介
2. 營運概況
3. 未來展望
4. 股利政策
5. 體質評估
6. 結論
公司簡介
聯發科(2454)成立於 1997 年，從聯電集團的轉投資公司起步，於 2001 年掛牌上市，總部設在新竹科學園區，現已成為全球第四大 IC 設計公司，憑藉 2019 年推出的天璣系列晶片，聯發科成為全球手機晶片市場第一大廠。
聯發科的營收結構高度聚焦，97%以上來自多媒體積體電路（IC），這些晶片是現代電子產品的「大腦」，廣泛應用於智能手機、汽車電子與物聯網設備。
其中，手機晶片占其產品組合的半數以上，涵蓋 5G、4G 與低功耗解決方案，支撐了從旗艦機到入門款的廣泛市場需求。
除了手機，聯發科的產品線還包括行動通訊晶片（如Wi-Fi、藍牙）、無線區域網路晶片，以及快速崛起的 AI 物聯網（AIoT）解決方案。
營運概況
★警語 : 以上只是個人研究紀錄，非任何形式之投資建議，投資前請獨立思考、審慎評估。
