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(圖片來源：Shutterstock)

【籌碼K線7月登入禮】本周熱門股+解析(2)

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金居8358

公司基本介紹

• 主要業務：電子零組件製造、金屬表面處理、鍊銅業，100%營收來自「電解銅箔」

• 主要產品/產能：

  • 電解銅箔（ED銅箔）：高頻、高階PCB&CCL、車用厚銅、軟板用、高頻通訊材料

  • 產地：雲林斗六，2025年新增三廠（年產能預估增長950噸/月底投產）

• 市場：外銷約90%、內銷約10%，客戶多為全球PCB、CCL、車電、AI/HPC、伺服器與5G大廠

產業發展前景與技術布局

• • AI伺服器&5G通訊驅動高階銅箔需求

    • 伺服器用高頻、高速銅箔（RG/HVLP系列）已導入Intel、AMD、Nvidia等先進AI平台與大型雲端客戶，專攻PCIe Gen5、GB200等新世代應用。

    • 車用電子領域積極開發厚銅箔（BMS、ADAS、動力電池）、柔性銅箔（FCCL），深化於新能源車及先進駕駛輔助系統需求

  • 在AI/高效能運算板材之優勢

    • 高端RG-313、HVLP3系列已成功切入Nvidia、AI/HPC、北美大型雲端、大陸5G通訊及光通訊設備供應鏈

    • 2025下半年RG及HVLP等高階產品佔營收預估由45%拉升至六成

  • 新產能與地域擴張

    • 雲林三廠於2025年中起試量產，月產能擴增達950噸，有助因應AI/Data Center、高階車電與5G供應鏈大單

    • 正評估東南亞等海外設廠方案，強化全球佈局

  • 國際趨勢

    • 車用CCL、AI伺服器等高頻複合材料滲透率上升，預估2026年前AI伺服器年複合增長率（CAGR）可達22%，推動高階銅箔長期成長動能

發展高風險

• 原物料價格波動：國際LME銅價大幅變動，將影響營運成本及存貨評價，若公司自有庫存未能靈活調節，將壓縮獲利

• 市場競爭與技術升級壓力：需與日系大廠、南亞等大型銅箔廠比技術、成本及客戶認證，若產品研發或認證落後，將失先機

• 客戶與市場集中度：高階產品集中少數大型AI、車用、通訊客戶，單一客戶波動易造成業績起伏

• 產能爬坡風險：新產能產出能否順利配合終端需求升級、良率與成本優化需持續監控

• 匯率與地緣風險：外銷比重高，受全球匯率變動及貿易政策牽動

免責宣言

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