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產業趨勢分享:抵擋關稅與台幣升值就看這一產業-半導體晶圓測試與探針卡產業各個都是強棒
產業趨勢分享:抵擋關稅與台幣升值就看這一產業-半導體晶圓測試與探針卡產業各個都是強棒
- 隨著半導體技術的迅速演進，晶圓製造過程中的測試階段變得愈加重要。根據研調機構 Lucintel 預測，2024 年至 2030 年全球半導體檢測和測量設備市場將以 5.0% 的CAGR成長。推動此市場成長的主要動能來自於 IoT、5G 和 AI 等科技日新月異演進，這些應用對晶片效能、功耗與可靠性的要求提升，導致半導體製程愈趨精細複雜，進而推升對高品質檢測與測量設備的需求。此外，隨著晶片設計更加複雜與微縮，測試時間亦明顯拉長，進一步凸顯高效測試解決方案的重要性。
- 其中，晶圓檢測探針卡（Probe Card）扮演關鍵角色，作為晶圓測試機台與晶片電路之間的橋樑，負責將測試訊號精準傳送至待測晶片，並回傳訊號進行功能或良率檢測。探針卡作用於晶片製造完成後的電性測試階段，其品質與性能直接影響整體測試結果的準確性與效率。根據公開資料顯示，探針卡的平均壽命約為 100 萬次接觸，但在高階應用（如先進封裝測試）中，因測試條件更為嚴苛，其壽命可能僅有數十萬次。換言之，越先進的製程與封裝技術，對探針卡的單價、規格與使用量要求也越高。
- 探針卡產業雖屬於整體半導體供應鏈中的一環，但因其技術門檻高、客製化程度強，且高度依賴與測試設備、IC設計的匹配，在測試流程中佔有舉足輕重的地位。晶圓在經過前段製程完成後，需進行功能與性能的測試，以判斷晶片是否能符合規格運作，避免故障晶片進入後段程序。此階段即需利用探針卡與自動測試設備（ATE）配合，透過探針接觸晶圓上每個裸晶的接腳，進行逐一量測，測試條件包括電壓、電流、頻率等參數，對探針卡精度與穩定度要求極高。
- 下圖為探針卡產業的產品與製程圖:左邊probe crade為CP(chip probing)製成當中需要的產品，右邊則為後段IC測試用的Load board、Burn-in board、SFT產品
- 資料來源：雍智法說會
- Soyrce:隊長參加旺矽法說會實拍:
- 探針卡的種類繁多，可依構型與製造技術分為懸臂式探針卡（Cantilever Probe Card, CPC）、垂直式探針卡（Vertical Probe Card, VPC）、以及微機電式探針卡（MEMS Probe Card）。其中，MEMS 探針卡為VPC的一種，能實現比一班VPC更高密度、微小間距的測試需求，並具備承受高電流與高頻率測試的能力，尤其適用於先進製程（7 奈米以下）與高頻應用（如HPC、AI Chip等）。MEMS 探針卡的精密結構可大幅提升測試精密度與效率，並逐漸成為先進製程與先進封裝測試中的主流。
- 根據 TechInsights 推估，2024 年至 2028 年間，全球探針卡市場規模的年複合成長率為 +10.1%，其中 MEMS 探針卡市場的成長更達 +11.8%，顯示其強勁成長動能。另一方面，Gartner 預估，2020 至 2026 年期間，先進製程（小於 7 奈米）產能之複合年成長率為 19.7%，遠高於成熟製程的 7.5%，反映先進製程的快速擴張亦將同步推升對高階探針卡，特別是 MEMS 型產品的需求。
- 此外，隨著半導體產業朝向先進封裝技術（如 2.5D/3D IC、Chiplet等）的快速發展，測試條件亦更加複雜，需應對更小的接觸墊尺寸與更高頻率的訊號傳輸要求。MEMS 探針卡具備微小間距適應性、低阻抗、高一致性等優勢，成為先進封裝測試的核心解決方案。然而，探針卡屬於消耗性零組件，其中 MEMS 探針卡因其精密結構，壽命約落在 10 萬至 100 萬次接觸，較傳統探針卡更短，因此除了因壽命較短導致用量增加，也促使業者持續投入研發，以優化其耐用性與降低單位測試成本。
- 綜上，探針卡在晶圓測試流程中角色愈發重要， MEMS 探針卡憑藉其技術優勢，將持續受惠於先進製程與封裝的快速擴展，成為半導體測試設備產業未來數年成長的主要驅動力之一。
- 雍智(6683)主要從事半導體測試載板設計及後段組裝製造，第一大客戶為聯發科。持續搭上AI浪潮，獲得ASIC相關測試介面訂單，在AI PC領域也有新斬獲，成為推升2025年營收成長的重要動能。雍智2024年合併營收17.36億元創新高、年增23.11%。毛利率升至53.01%，創近3年高，營益率降至28.53%，主因設立海外子公司初期費用較高。營業利益4.95億元、年增17.05%。稅後淨利4.79億元、年增達35.47%，受惠業外收益。EPS 17.69元，改寫歷史新高。雍智Q1毛利率46.3%、EPS3.76元。
- 雍智產品包含半導體前段晶圓測試載板(Probe Card/Interposer/Probe Head)與後段IC測試載板(Load Board, Burn-in Board, SFT)，對於逐漸增加的半導體測試需求，雍智的優勢在於整體設計能力的優化與彈性，如PCB合作廠商涵蓋國內外，並可搭配多種類型的探針頭(Probe Head)，同時提供客戶多種方案選擇。
- 產品方面，雍智在後段測試的IC測試載板全球市占率高，2024年營收佔比約80%。其中老化測試板(Burn-in Board)在台灣較無其他競爭者，受惠車用與AI相關應用需求樂觀，為雍智2024營收佔比最高的產品，同時公司也切入AI產品所需的射頻IC、電源管理IC及高速傳輸等測試載板，2025年整體IC測試載板營收預期能有近10%的成長性
- 前段測試方面，2024年營收佔比約17-18%，探針卡部分主要是設計Interposer與PCB，PCB委外製作，探針頭由客戶指定合作夥伴。探針卡類型為VPC(包含MEMS、Pogo Pin、Cobra)，其中以MEMS為主。終端應用含所有高頻高速產品 AI/HPC、雲端及車用測試。根據公司法說會，前段測試為2025年發展重點。
- 展望2025年，公司表示成長動能主要著重於三點：1)海外(主要中國)在地化生產。2)歐美客戶擴展。3)前段探針卡比例提升。在地化生產佈局方面，公司計畫在中國以在地化生產模式與當地合作夥伴合作，主要為PCB組裝與品管標準的技術指導，2025年中國市場將著重於車用為主的高階產品。在全球布局方面，公司已於2023年成立中國子公司以服務中國客戶，2024年成立美國子公司以拓展美國客戶。產品訂單部分，4Q24雍智拿到聯發科天璣9400系列探針卡及SLT測試介面訂單，今年開始放量。
- 旺矽(6223)是台灣專注於探針卡研發與製造的領導廠商，目前為全球第四大探針卡公司，並於非記憶體應用市場市占率排名全球第三，在CPC（Cantilever Probe Card）與VPC（Vertical Probe Card）產品領域更居全球出貨量第一。旺矽的最大特色之一，即在其探針卡的高自製率，如探針、基板、微細結構製程、封裝與校正測試等核心工段，確保在高良率與高可靠性的前提下，提供高度客製化、高階製程對應的產品，提供垂直整合的服務。旺矽計畫在今年啟動自建高階探針卡用PCB產能，預計2027年貢獻營收。過去探針卡中的高頻PCB基板仰賴外部供應商，對交期與設計彈性造成一定限制。旺矽導入PCB載板自製後，將進一步提升公司在探針卡垂直整合的完整性。這不僅有助於壓縮供應鏈時間、降低成本，更能依據不同客戶與製程需求快速調整板材設計與訊號結構，優化訊號完整性與熱機結構匹配。探針投方面，2025年旺矽預計擴充約30%產能，並於台中與竹南廠區逐步導入，新增產能將於下半年陸續開出。2025年第一季，旺矽毛利率達57.39%、EPS7.68元，除了先進封裝測試需求持續擴張外，自製率提升與產品組合持續升級，亦是支撐高營收高毛利的核心原因之一。
- 圖說:探針卡產業所有股票K線圖都為多頭排列(下以旺矽為例)
- Source:隊長七龍珠看盤軟體
- 穎崴(6515)為半導體測試介面與測試治具領導廠商之一，全球排名第五大。AI及HPC晶片測試需求強勁，2025年第一季AI及HPC測試營收比重已達49%，先進製程占比突破8成，先進封裝（CoWoS、小晶片、CPO）等新技術持續推進，帶動探針卡出貨成長。Q1毛利率48.77%、EPS17.21元。
- 精測(6510)為全球高階半導體測試板與探針卡領導廠商之一，專精於PCB板製造技術，如高縱橫比鑽孔、高密度壓合等關鍵製程，具備自製設備與材料整合優勢。受惠於AI與HPC晶片測試需求持續升溫，2025年第一季探針卡營收占比達68%，其中AI與HPC相關應用合計近三成，MEMS探針卡占比接近七成。先進封裝與先進製程客戶持續導入高層數測試板，帶動整體產品出貨與單價成長。Q1毛利率53.8%、EPS為6.75元，創同期新高。
- 鴻勁(7769)為國內具代表性的半導體IC測試設備廠，提供一站式IC測試分類、主動式溫控（ATC）及整合性測試解決方案。產品涵蓋FT、SLT、三溫、Flash/Memory、COF等分選設備，並持續布局低溫測試，對應AI、5G、HPC等應用需求。公司在封測後段的測試分選機全球市佔約30%，具超過600項專利，客戶遍及美國、歐洲、中國、日韓等地，全球化布局穩健，算是隊長近期拜訪公司當中的績優生，尤其是ATC主動溫控為鴻勁核心技術，溫度控制在AI跟智能車還有HPC與高階晶片的趨勢下，愈來愈重要，因為以前晶片不會這樣熱，屬於過去沒有，現在有，以後會更多的高成長，公司目前高階機種訂單比重提升至逾70%，推升整體毛利率穩定於55%。目前產能滿載，2025年Q1產能已拉升至200台，訂單能見度延伸至Q3後，BB Ratio維持1.31，接單動能強勁。法人預估2025年EPS續創高，目前2025年Q1已達15.89元，營收與獲利繳出極驚豔的好成績。公司也持續研發先進製程、CPO設備，拓展未來成長動能。
- 整體而言，探針卡產業普屬於寡占產業，且整體族群有接近50%以上的高毛利!每種晶片都需要獨立的探針卡跟相關設備，對於晶片提升測試效率、降低成本與保障晶片品質至關重要。未來抵擋關稅與台幣升值的利空，都有一定的抵抗力，另外產業發展將更倚賴高精度製造技術、材料創新與與測試系統的整合能力，絕對是台股半導體產業蓬勃發展下的主流。
