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GB300 即將進入量產，有利 AI 供應鏈獲利
Computex 2025 展覽正式圓滿落幕，Nvidia 執行長黃仁勳在演講中表示，GB200 已經處於量產狀態，並預計下半年確定推出下一代 GB300，相較 GB200 可增加 1 倍頻寬，以算力來說則會增加 50% 的效益。
結合近期北美雲端業者(CSP)的財報會議，包含 Meta、Microsoft、Google、Amazon 皆宣佈，會持續大力投入 AI 基礎建設，甚至 Meta 還上修資本支出，顯示 AI 供應鏈仍然值得關注。
相關受惠股眾多，今天就以台燿(6274)做舉例。首先檢視「陳重銘-不敗存股術 APP」法人系統，法人預估台燿(6274) 2025 年 EPS 將成長 28.5% 達 12.28 元，獲利將再創歷史新高。以下內容將繼續完整說明公司簡介、營運展望、價值評估、操作技巧等。
台燿(6274)：全球前 3 大的銅箔基板供應商
台燿(6274)成立於 1974 年，並在 2003 年掛牌上櫃。公司最初是生產光學玻璃，並在 1997 年轉型為銅箔基板(CCL)與黏合片製造商，也就是 PCB 產業的上游，後續於2001 年再增設多層壓合代工服務，目前已是全球前 3 大的 CCL 業者之一，產品應用於手機、基地台、伺服器、各式通訊設備、低軌道衛星等。
從圖 2 檢視營收組合，近年「HSD-Low Loss 材料」比重逐漸攀高，主因受惠伺服器升級、AI 需求推動。其中 HSD 代表的是 High Speed Digital(高速數位)，而 Low Loss 指的是材料在高頻訊號傳輸時耗損非常低，對於通訊、資料傳輸的應用至關重要。
至於「HSD-Non Low Loss 材料」，雖然也是高速應用，但損耗相對高，適用於成本考量優先的產品，例如一般的消費性電子產品。
台燿(6274)獲利與通訊產業高度相關，受惠 AI 帶動獲利創高
接著從圖 3、圖 4 觀察台燿(6274)近年營運狀況，由於公司產品與通訊產業高度相關，因此規格升級換代往往會帶動獲利跳升，例如 2017 年起電信商開始建置 5G 基礎建設，帶動 EPS 跳增，且因為產品規格更高，使毛利率同步增加。
不過後續升級速度放緩，導致 EPS 停滯了幾年，並在 2022 年遇上高通膨、高利率影響，客戶連續調整庫存 2 年，直到 2024 年才因為 AI 應用爆發，帶動獲利創歷史新高。
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