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近期美中科技角力再升溫，美國於4月中旬正式將輝達（Nvidia）H20晶片納入出口禁令，直接衝擊輝達中國市場的AI佈局。如今輝達正為中國市場開發新一代的AI晶片，此舉不僅對輝達本身產生影響，也對台積電與高階封裝供應鏈投下震撼彈。

美國禁令衝擊輝達，H20晶片全面下架

美國於2025年4月中旬正式將輝達（Nvidia）H20晶片納入出口禁令，輝達被迫將價值55億美元的H20庫存全數註銷，為了因應美國出口禁令，輝達（Nvidia）正為中國市場開發新一代的AI晶片，這款新晶片預計最快6月開始量產，售價大幅低於先前的H20晶片，規格與製程也簡化，且不會採用台積電的CoWoS封裝技術，目標是搶回被華為等中國競爭對手的晶片市場。

若這則消息若成真，確實可能對台積電及其高階封裝供應鏈形成短期衝擊，同時也可能帶出部分中國內需鏈或替代供應商的潛在受惠機會。

輝達中國版AI晶片的變化重點

技術規格：

• 架構：採用最新的Blackwell架構。
• 記憶體：使用傳統的GDDR7記憶體，未採用高頻寬記憶體(HBM)。
• 封裝技術：不使用台積電的先進CoWoS封裝技術。

價格：預計售價為6,500至8,000美元，遠低於先前H20晶片的1萬至1.2萬美元。

對台積電與其供應鏈的潛在衝擊

台積電(2330)

• CoWoS封裝產能需求下滑（尤其是針對中國市場的部分訂單）。
• 雖然輝達全球營收動能仍強，但此舉代表「中國版AI需求」將不再依賴高階封裝，長期影響在於台積電的封裝毛利率。

供應鏈潛在壓力股CoWoS概念股：

• 上游 – 載板／基板供應商（南電、欣興、景碩）
• 中游 – 封裝與測試（台積電、日月光投控）
• 相關設備與材料供應商（帆宣 、弘塑、萬潤、均華）

潛在受惠者

中國內需與一般封裝供應商可能受惠

• 若輝達將封裝移轉至非台灣供應鏈或更標準化封裝廠，可能釋出高階封裝之外的機會給：中國封測廠商如長電科技、通富微電（若符合合規條件，可能承接部分中國訂單）
   

組裝端／模組廠

• 廣達(2382)、緯創(3231)等伺服器代工廠，若仍參與輝達中國版模組設計，有望維持供貨角色。
• 特別是中國市場若持續採購降規AI伺服器模組，ODM業者仍可吃到部分需求。

後續觀察重點

• 輝達是否量產該晶片：實際量產與客戶採購情形
• 台積電法說會動向：是否提及AI封裝業務展望或中國訂單變動
• CoWoS產能利用率變化：權值股（如欣興、南電）是否釋出下降訊號
• 輝達中國營收貢獻比重：若仍保有營收佔比，則即便降規產品，仍有維持空間

總結

本次美國禁令引發的供應鏈變動，是AI晶片產業結構的重大轉折點。台廠雖短線承壓，但也可能因此加速分散市場、調整策略。投資人應以長遠眼光審視供應鏈動態，關注潛在風險與轉機，才能在變局中穩健布局。

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