發表
我的網誌
(圖片來源：Shutterstock)
【籌碼K線6月登入禮】本週熱門股+基本面(二)
(圖片來源：Shutterstock)
【籌碼K線6月登入禮】本週熱門股+基本面(二)
大量科技（3167）：AI與先進封裝雙引擎，營運動能全面啟動
大量科技（3167）身為PCB與半導體檢測設備供應商，2025年營運表現亮眼。隨著AI伺服器需求爆發、先進封裝技術持續推進，公司成功卡位高成長應用市場，帶動營收與獲利快速提升。
營收與獲利顯著成長，擺脫谷底再創高峰
2025年5月單月營收達4.34億元，年增率高達164.96%，創同期次高；累計前5月營收達16.80億元，年增率達134.86%，顯示公司營運已強勢反彈。
2025年第一季EPS達1.02元，成功轉虧為盈，創下近11季單季新高。2024年全年EPS為1.48元、純益年增870%。法人預估2025年EPS上看6~7.4元，目標價調升至160元，主因高階產品占比提升與產能效率改善。
技術優勢與產品佈局：卡位AI與先進封裝供應鏈
1. 高階PCB背鑽機：切入AI伺服器與車用電子
大量在PCB設備的核心競爭力為高階CCD背鑽機，已成功打入AI伺服器主板與汽車電子供應鏈。該設備具備高精度與低干擾特性，單價高、訂單能見度至2025年Q3，目前已累計出貨150台。
透過垂直整合策略，公司自製PCB設備控制器，降低外部依賴、強化成本控制能力。高階背鑽機佔整體營收逾三成，主要客戶佔CCD設備營收10~20%。
2. 半導體檢測設備快速放量
自2017年成立半導體事業部以來，大量積極擴展設備線，已切入台積電CoWoS與SoIC供應鏈，提供自動光學檢測（AOI）與CMP墊量測系統等高階製程設備。2025年相關營收占比突破10%，毛利率優於整體平均。
產能擴充與新應用卡位：邁向長期成長曲線
1. 南京新廠啟用，產能與接單齊增
為因應旺盛需求，大量位於南京的新廠預計2025年開出產能，挹注營收。搭配高能見度訂單，法人預期全年營收挑戰歷史高點，甚至可望創新高。
公司亦與客戶共同開發面板級封裝與玻璃基板相關設備，2025年起展開出貨，逐步布局未來晶圓級封裝主流技術。
2. 先進封裝佈局完整，產品線涵蓋2D至3DIC
大量針對台積電3D Fabric平台，推出涵蓋InFO、CoWoS、SoIC各製程階段的設備方案，目前已完成CoWoS設備驗證，進入出貨階段，預期後續出貨動能強勁。
市場趨勢與訂單展望：掌握AI商機，營運展望正向
1. AI伺服器帶動高階鑽孔設備需求暴增
AI伺服器對PCB性能要求極高，單價高且製程複雜，大量開發的智慧鑽孔機具備影像辨識與自動定位功能，搭上AI趨勢，獲得金像電、瀚宇博德等大廠肯定。今年高階鑽機出貨量翻倍，明年有望再翻一倍。
2. 在手訂單充足，半導體業務挑戰倍增成長
目前公司訂單總額約17億元，半導體設備占比約10%，訂單能見度延伸至2025年第二季。法人預估2025年半導體營收可望倍數成長，整體營收亦可望年增雙位數，重返2017~2018年高檔水準。
免責宣言
＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。
＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險
