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半導體晶圓檢測受惠HPC、AI與先進封裝三大趨勢
半導體晶圓檢測受惠HPC、AI與先進封裝三大趨勢
前言：
- 隨著5G網絡、AI運算及智能硬件的普及，半導體測試設計組裝市場呈現快速增長的態勢。市場對高階伺服器、HPC及各種智能設備的需求帶動了半導體測試產業的需求。隨著先進製程技術的進步，測試與組裝技術必須不斷創新，以應對更小、更複雜的IC設計。特別是AI、HPC相關產品，對測試設計的精度和效率要求更是與時俱增，以確保之後執行封裝時，可以獲得更高的良率，減少生產成本。
- 在此趨勢下，雍智的產品線橫跨前、後段測試，可以提供給客戶一條龍的產品與服務，為此產業發展的最大受益者之一。
公司簡介：
- 雍智科技股份有限公司(6683)成立於2006年9月，總部位於新竹竹北，主要從事IC測試載板設計開發及製造業務，在上海也設有辦事處，就近服務大陸客戶。
- 公司產品為IC測試載板 (Load Board)、老化測試板(Burn in Board)、晶圓測試板與探針卡(Probe Card)，營收占比各約50%、35%及15%。探針卡部分主要是設計Interposer與PCB，PCB委外製作，探針頭由客戶指定合作夥伴。
- 資料/圖片來源：雍智法說會
營業狀況：
- 雍智2024年第四季營收續創5.11億元新高，季增13.4%、年增48.11%，營業利益同創1.46億元新高，季增12.14%、年增18.37%，毛利率升至58.35%，營益率降28.63%。EPS 5.36元，亦創歷史新高。
- 雍智2024年合併營收17.36億元創新高、年增23.11%。毛利率升至53.01%，創近3年高，營益率降至28.53%，主因設立海外子公司初期費用較高。營業利益4.95億元、年增17.05%。稅後淨利4.79億元、年增達35.47%，受惠業外收益。EPS 17.69元，改寫歷史新高。
- 雍智3月 合併營收1.52億元，月減0.67%、年增14.67%。2025第一季營收約4.54億，較去年增長19.26%。
- 資料來源：隊長七龍珠 APP
產業展望：
- 根據研調機構Lucintel，預測2024年至2030年全球半導體檢測和測量設備市場將以5.0%的複合年成長率成長，其成長動能為IoT、5G和AI等尖端科技日新月異，半導體製程中對高品質檢測和測量設備的需求隨之不斷成長，同時產品複雜度與測試時間持續增加。
- 探針卡(Probe Card)作用於晶片製造出來後的測試階段，所以越先進的半導體製程，為配合晶片縮小及異質整合的趨勢，其探針卡的用量及單價越高。
- 根據Gartner預估，2020至2026年先進製程(小於7奈米)產能之複合年成長率為19.7%，增幅遠比成熟製程的7.5%來的高。為此雍智也將探針卡做為2025年的發展重點之一。
公司成長動能
- 雍智產品包含半導體前段晶圓測試載板(Probe Card/Interposer/Probe Head)與後段IC測試載板(Load Board, Burn-in Board, SFT)，對於逐漸增加的半導體測試需求，雍智的優勢在於整體設計能力的優化與彈性，如PCB合作廠商涵蓋國內外，並可搭配多種類型的探針頭(Probe Head)，同時提供客戶多種方案選擇。
- 產品方面，雍智在後段測試的IC測試載板全球市占率高，2024年營收佔比約80%。其中老化測試板(Burn-in Board)在台灣較無其他競爭者，受惠車用與AI相關應用需求樂觀，為雍智2024營收佔比最高的產品，同時公司也切入AI產品所需的射頻IC、電源管理IC及高速傳輸等測試載板，2025年整體IC測試載板營收預期能有近10%的成長性
- 前段測試方面，2024年營收佔比約17-18%，探針卡部分主要是設計Interposer與PCB，PCB委外製作，探針頭由客戶指定合作夥伴。探針卡類型為VPC(包含MEMS、Pogo Pin、Cobra)，其中以MEMS為主。終端應用含所有高頻高速產品 AI/HPC、雲端及車用測試。根據公司法說會，前段測試為2025年發展重點。
- 展望2025年，公司表示成長動能主要著重於三點：1)海外(主要中國)在地化生產。2)歐美客戶擴展。3)前段探針卡比例提升。在地化生產佈局方面，公司計畫在中國以在地化生產模式與當地合作夥伴合作，主要為PCB組裝與品管標準的技術指導，2025年中國市場將著重於車用為主的高階產品。在全球布局方面，公司已於2023年成立中國子公司以服務中國客戶，2024年成立美國子公司以拓展美國客戶。產品訂單部分，4Q24雍智拿到聯發科天璣9400系列探針卡及SLT測試介面訂單，今年開始放量。
- 雍智可望受惠美國BIS禁令，部分中國客戶選擇轉單至台灣封測廠，並且搭配台灣的相關探針卡廠，相關效益預計Q2之後逐步顯現。
- 4/18法說會近況更新：
- 第一季每月約新台幣 1.5 億元左右，季比略低於4Q24，符合季節性。年比仍維持成長，目標營收全年雙位數成長。
- 2Q25目前接單量穩定，與1Q25相當，整體展望保持正向，對於逐季成長樂觀。
- 目前預估2025年獲利上升、毛利下降、費用上升。
- 費用率上升因素包含:
- 研發與工程費用：PCB新材料研發、應用電路元件選型研究。
- 人員成本：歐美/中國新市場當地人力招募與培訓、出差旅費。
- 技術建置費：跨驗樣品、精密檢測儀器及生產組裝技能提升。
- 毛利率下降因素包含:
- 探針卡比率上升，Probe head成本高，整體毛利率相對降低。
- 歐美市場推廣需提供樣品與跨驗，拉低短期毛利。
- 全年毛利目標維持在約50%水準。
- 管理層2025年期望為所有產品線達到雙位數成長。
- 對於關稅議題，公司表示目前接單跟客戶目前沒有變化
- 資料來源：雍智法說會
股利政策：2024年配發現金股利10元
- 公司近年配息率約50%，2024年配發現金股利10元，配息率達56.53%，依照4/21收盤價264.5元計算，當前殖利率達3.8%。
- 資料來源：隊長七龍珠 APP
技術分析/法人籌碼/大戶持股：短均線多頭排列；大戶各有說法。
- 股價近期逐步反彈，底部漸漸墊高，短均線多頭排列。然上方長均線壓力尚未收付，稍微落後於已收復季線的大盤
- 資料來源：隊長七龍珠 APP
- 雖然前陣子市場瀰漫恐慌，但細看400大戶有逢低加碼的跡象，然於上周呈現減碼。
- 資料來源：隊長七龍珠 APP
- 長期買超分點國票敦北昨(20)日買超100張；摩根史丹利逢低加碼，然自上周有獲利了結的跡象。
- 資料來源：隊長七龍珠 APP
法人看法：
- 華南投顧：
- 2024年前三季營收逐季成長，第四季受惠於大客戶手機晶片新品 熱銷及前段探針卡測試載板出貨轉強，季營收有望維持高檔。
- 公司預估2025年營運維持雙位數成長，美國及中國市場將是2025 年營運主要成長動能。
- 投資評等為買進，目標價為400元，預估2024年/2025年EPS為 17.24元/18.44元，建議在2025年本益比16到24倍區間操作。
- 宏遠投顧：
- AI時代半導體IC複雜度增加，帶動IC測試規格升級及需求提升，半導體測試重要性逐步增加，雍智從後段FT跨入前段探針卡市場，營收可望逐步創高。
- 2025年隨著下游客戶庫存回補，預期手機、WiFi、ASIC客戶需求升溫，客戶 新開案增加，加上景氣升溫Repeat order回升，公司明年營收雙位數成長。公司客戶以台系廠為主，然近期佈局美國及大陸市場，高階測試逐步放量。
- 投資評等為買進，考量到測試產業長期成長趨勢，參考2025年EPS給予22 倍本益比，目標價450元。
- 中信：
結論：
- 據研調機構，隨著產品複雜度與測試時間持續增加，預測2024年至2030年全球半導體檢測和測量設備市場將以5.0%的複合年成長率成長。
- 雍智的主要產品為IC測試載板，其中老化測試板(Burn-in Board)為公司最具競爭性的產品，受惠車用與AI相關應用需求樂觀，為雍智去年下半營收佔比最高的產品。
- 前段測試主要產品為探針卡，主要是設計Interposer與PCB，PCB委外製作，探針頭由客戶指定合作夥伴。根據公司法說會，前段測試為2025年發展重點。
- 雍智受惠於AI、電動車、HPC等日益漸增的測試需求，法人預期今年EPS約18-19元，以目前股價急2025年預估營收來計算本益比僅16-18倍，與其主要競爭對手精測及旺矽等比較，為同業中相對很低的本益比，值得留意。
- 本報告僅為法說會訊息分享，絕非投資決策買賣判斷。投資決策請投資人務必自行判斷風險與評估。建議投資資人切記要勤勞追蹤公司最新動態，掌握度務必提高，同時不忘善設停損停利，控制風險。
- 重申本專欄是「知識訂閱、資訊分享」，分享的是作者參加法說會相關產業的資訊，還有案例與教學，絕非買賣建議，投資決策請自己決定、自己負責！
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