AI帶起高階銅箔基板(CCL)龐大需求!台光電(2383)、台燿(6274)高階產品出貨營收暴增!

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  • 2024-11-21 20:41
  • 更新:2024-11-22 12:19

AI帶起高階銅箔基板(CCL)龐大需求!台光電(2383)、台燿(6274)高階產品出貨營收暴增!

今日盤勢重點

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文章架構:

1.     黃仁勳開金口,台廠供應鏈搶佔高速傳輸市場!

2.     高階CCL後年規模20倍跳,帶動台廠營運飆升!

3.     兩檔高階CCL廠未來前景一次看!

 

黃仁勳開金口,台廠供應鏈搶佔高速傳輸市場!

輝達昨日公布第三季財報,在AI熱潮持續驅動下營收與獲利超出預期,尤其在資料中心營收方面更是亮眼。市場最關注的AI 晶片新產品 Blackwell 已進入全面量產,大型CSP客戶對新產品的需求更是強勁,執行長黃仁勳表示,「本季交付的Blackwell比先前預估還多,現在這場生成式AI的革命還只是開端」,市場也預估供不應求的情況要到2026年以後才能看到緩解!

在AI浪潮持續推進下,資料中心的規模以及對於AI模型的運算規格不斷攀升,因為在訓練過程中必須輸入龐大的資料量搭配低延遲的資料傳輸速度,產出推論的時間對於用戶體驗也至關重要,因此CSP業者在伺服器與交換器的高速傳輸規格要求大幅提升,也為台廠供應鏈提供不少機會!

 

高階CCL後年規模20倍跳,帶動台廠營運飆升!

在市場對於高速傳輸的追逐下,銅箔基板(CCL)正是其中一大受惠產業之一。CCL是由銅箔、織物與樹脂製成,是用於印刷電路板(PCB)的關鍵材料,在電子設備中被能連接電子元件,並提供良好的信號傳輸和散熱功能。隨著AI和大數據浪潮的推進,伺服器和交換器對高速、低損耗CCL的需求持續增長。

AI帶起高階銅箔基板(CCL)龐大需求!台光電(2383)、台燿(6274)高階產品出貨營收暴增!

圖片來源:聯茂電子官網

根據外資報告,2026年全球AI伺服器CCL市場規模將超過18億美元,對比今年約5億美元的市場,增長2倍之多!如上所述,AI伺服器仰賴高速傳輸和高性能的材料來做資料傳輸媒介,且在板材等級與CCL的使用層數大幅高於一般伺服器,也帶動高階CCL市場需求飆升。另一方面,隨著全球資料中心規模擴大以及5G基地台的升級,800G規格的交換器成為市場主要追逐對象。目前市場主流的M7級別的CCL已不能滿足相關業者的需求,加上目前小量出貨輝達GB200 AI伺服器面對過熱問題,使得有更好散熱效率的M8級別的CCL滲透率持續加速。就市場預估,M8級別CCL的市場規模將從2024年的約5000萬美元飆升到2026年的約12億美元,成長超過20倍,加上產品單價比比M7的CCL更是提升1倍,預計能為生產M8的CCL廠挹注顯著營運表現!

 

兩檔高階CCL廠未來前景一次看!

全球高速銅箔基板(CCL)龍頭廠-台光電(2383)

台光電(2383)是全球高速銅箔基板(CCL)龍頭廠市佔約3成,提供銅箔基板、黏合片及多層壓合等PCB板材料,近幾年積極搶攻伺服器與交換器市佔。從終端需求來看,台光電目前基礎建設營收占比55-60%、手持式營收占比25-30%及其他占10~15%。

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