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半導體檢測是一個技術門檻高且須和上中下游客戶共同合作，才有辦法滿足這一整條供應鏈的要求，這讓它在整個半導體產業具有舉足輕重的地位，值得投資人留意潛在投資機會。
撰文：股他命
近幾個月以來AI產業傳出不少雜音，華爾街分析師與多位產業大老都認為AI伺服器投入的成本難以在短期內回收，未來會有泡沫化的可能性，不過目前在金融環境相對寬鬆、各家資料中心業者手頭資金也很充裕的情境下，AI發展仍絲毫看不到放緩的跡象，並推動半導體產業加速往2奈米先進製程邁進。
隨著艾司摩爾(ASML)新一代EUV（極紫外光微影）曝光機陸續運送至台積電(2330)廠房並開始裝機，台積電將能夠在2025年開始量產2奈米製程的晶片。目前在整個半導體供應鏈中，無論是晶圓代工、IC設計或封裝與設備，大多都受惠先進製程發展並已有反映行情，但最重要的檢測廠卻幾乎沒有動靜。
先進製程帶動檢測需求 故障分析重要性提升
從物理的角度來看，2條電路太靠近時可能會相互干擾，造成電路不穩，雖然以往能透過變更材料或電路設計的方式解決，但在2奈米的環境下已到達極限。為了克服漏電的問題並降低功耗，台積電2奈米電晶體架構會改成環繞式閘極(GAA)製程，透過降低電壓並增加電流量的方式提升性能，這就會對半導體檢測產生新的需求。
半導體檢測主要可分為3個環節：⑴故障分析(FA)；⑵材料分析(MA)；⑶可靠度分析（RA）。「故障分析」又可分為兩個部分，第一個是在晶片正式量產前協助IC設計廠確認整體設計是否有和製造端相衝突的地方，找出潛在造成故障的原因並預先修復，降低量產後的報廢成本；第二個部分則是在量產後針對不良品進行電測、結構與成分分析，找出晶片故障的原因並進行修復。
「材料分析」的用途是讓晶圓代工廠優化生產製程，流程上會先進行切割及針測，再用顯微鏡進行樣品分析，檢查晶片中是否存在雜質，從而提升晶片品質及良率。最後，檢測廠還得和封測廠共同進行「可靠度分析」，通常會用高溫及高電壓進行測試，檢驗晶片使用的壽命，並找出是否存在早夭率特別高的狀況，避免搭載該款晶片的電子產品產生過高的故障率。
過往台積電每一代晶片升級都會讓半導體檢測迎來新的商機，其中尤以「材料分析」的受惠程度最大。由於電晶體微縮會讓每道晶圓代工的製程都必須重新設計，透過調整製程參數與設備組合才能達到良率最大化的效果，且傳統玻纖布材料在高速傳輸環境面臨較高的損耗，因此CoWoS基板開始採用石英布材料，使材料分析檢測有更多需求。
另外，故障分析也會受惠2奈米製程的演進。在晶片正式量產前，IC設計廠會先配合晶圓代工廠進行量產前的流片測試，目前進行一次3奈米製程的流片約須7,000萬美元，而2奈米製程因難度增加，費用會提升至1億美元，使故障分析的重要性提升，這就讓包含閎康(3587)與汎銓(6830)在內的半導體檢測廠受惠。
閎康(3587)日本營收大飆升
閎康是台灣規模最大的半導體材料檢測廠，目前材料分析的營收占比約54%、故障分析約24%、可靠度分析約22%，是半導體先進製程趨勢下的主要受惠者之一。閎康最大的優勢是在日本名古屋與熊本都有設立實驗室，能滿足台積電、美光（Micron Technology）與三星等公司在日本建廠的檢測需求。
閎康看好各大廠陸續到日本建廠，在名古屋廠產能已達滿載下，因應客戶需求在北海道再建立實驗室，預期2024年日本地區的營收將年增30%，2025年成長率更將提升至60%以上。另外，公司也看好中美貿易戰使大陸半導體廠的檢測需求增加，且在陸系手機廠技術能力提升、銷量回溫的帶動下，預期未來幾年檢測需求的成長性將達到10%以上。
技術面可看到閎康各期均線交錯，近期股價雖處在各期均線之上，但整體態勢尚未明顯轉強，須待其放量並突破前波壓力區後才能視為正式步入多頭格局。
汎銓(6830)搶2奈米與矽光大餅
汎銓的規模雖然比同業更小，但公司在先進製程的布局相對完整，每個月處理的研發案件量達數千筆，顯示其具有一流的技術能力，因此能讓台積電、立積(4968)、欣興(3037)與穩懋(3105)等大客戶願意與其長期合作。目前汎銓營收約85%來自材料分析、15%來自故障分析。
2024年因新設備折舊攤提費用較高，使毛利率有所回落，公司預期學習曲線將在2025年後顯著拉升，屆時再加上2奈米晶片正式量產，將有助獲利跳升。另外，汎銓目前也有涉獵光通訊領域的業務，主要提供半導體廠矽光偵測定位、漏光點矽光衰減量測與失效分析等服務。隨光通訊技術逐步成熟，有助汎銓在矽光檢測領域取得先機並優先同業拿下訂單。
技術面可看到近期汎銓股價在5日線上下徘徊，短線上若能在月線位置打出第2支腳則有助股價支撐性轉強，醞釀再創新高的契機。
（圖片來源：Shutterstock僅示意 / 內容僅供參考，投資請謹慎為上）
文章出處：《Money錢》2024年11月號
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