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新廠啟用+稼動率提升，58 元→85 元
本篇的追蹤個股是 晶圓夾持環龍頭 瑞耘 (6532) ，主力產品為研磨(CMP)製程的耗材，近年擴大到蝕刻（Etch）、物理氣相沉積（PVD）與化學氣相沉積（CVD）薄膜製程，產品包括晶圓夾持環、氣體擴散板等。
最初是在 2023/07 提及，價格僅為 57.8 元，在當時是一間沒什麼新聞，成交量僅 百張的冷門股，然而過去一年受惠於新廠落成啟用 與 半導體產業景氣落底回溫，晶圓廠產能利用率提升，公司股價一度漲至 85 元，累積報酬達 50%，儘管過去一季資本市場降溫，仍有 72 元的股價水平。
大客戶表現亮眼，瑞耘吃下定心丸
半導體景氣緩步復甦趨勢明確，美系設備大廠應用材料(Applied Materials, Inc.) 公布的財報達財測高標，並釋出優於市場預期的營運展望，使供應鏈士氣為之振奮，而瑞耘 (6532)的大客戶就是 應用材料，佔其營收比重達 6 成，未來營運肯定也不悲觀 。
應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，2024會計年度第二季營收與盈餘均達財測高標，應材擁有最先進的晶片材料工程技術組合，支持人工智慧、物聯網、電動車和潔淨能源等科技的結構性變革，這使公司處於絕佳位置，可望隨著長期趨勢一同成長。
瑞耘 (6532)
IC 製程零組件廠
公司創立於 1998 年，為半導體前段製程設備零組件供應商，半導體耗材涵蓋 蝕刻、PVD / CVD薄膜沈積、CMP 化學機械研磨 、Diffusion擴散 等製程設備之關鍵零組件，產品包括晶圓夾持環、高真空腔體、氣體擴散頭、靜電吸盤等，並提供維修及清洗服務，設備部分則以晶圓旋乾機、批次蝕刻去光阻機等為主。公司最大客戶為美系設備龍頭，藉此切入晶圓代工、IDM、封測大廠供應鏈。
主要產品
半導體製程設備及零件
公司以蝕刻零件為開發重點，同時長期在特殊製程上做研發布局及投資真空製程(Etch、CDV/PVD)零件。2002年起將晶圓靜電吸盤(ESC)/加熱器(Heater)列為公司重點研發產品。靜電吸盤的應用層面廣泛，而且具有高技術及智財權門檻，競爭障礙極高，公司對此投入 10 年的研發。
系統設備方面，主要產品的 SRD (晶圓旋乾機) 在 LED及半導體後段封裝產業，已是台灣及中國市場的領導廠商，目前已透過代理關係，逐步拓展日本及東南亞等海外市場。
另外，所開發的先進機台 SAT/SST(晶圓清洗蝕刻機/去光阻機)比傳統的酸槽式清洗機/去光阻機更環保節能、安全及可靠，且性價比較國外的同型設備高出許多。公司生產之晶圓旋乾機應用領域廣泛，可深入被動元件、半導體後段封裝及光學元件等各種相異產業層次，可避免受單一產業景氣波動所影響。
CMP Retainer Ring 晶圓夾持環
使用於化學機械平坦化設備(CMP)，旨在固定晶圓以利高精度研磨製程進行。在製造微晶片的各類節點上，生產的晶圓表面必須完全平坦化。這樣做是為了去除多餘的材料，或是為了建立平坦基底，以便新增下一層的電路。
晶圓夾持環直接與晶圓接觸，超高精密的加工尺寸才可確保每片晶圓都有完美的研磨結果。
PVD Clamp Ring 晶圓壓緊環
使用於物理氣相沉積設備(PVD)的真空腔體內，可固定晶圓及遮護特定區域，以利鍍膜製程進行，壓緊環直接碰觸晶圓，其尺寸精度會直接影響晶圓產出良率與晶粒產出數量。
CVD Shower Head 氣體擴散板
化學氣相沉積(CVD)是一種用來產生純度高、效能好的固態材料的化學技術，半導體產業使用此技術來成長薄膜。氣體擴散板使用於 CVD 機台的真空腔體內，依照流體力學設計的精密微孔可將反應氣體均勻導入腔體內，讓化學反應順利進行並均勻成膜於晶圓表面。
Chamber Liner 腔體內襯
置於真空腔體內，可保護腔體免於腐蝕或是被反應物沾黏，亦可用於控制腔體內部氣體流動性或是內置氣體進出通道。
ESC/Heater 靜電吸盤/加熱器
晶圓製造過程中，例如 PVD、CVD、Etching等製程必須於超真空腔體內反應，但在真空腔體中已無空氣存在故無法使用一般機械式的真空吸盤 (Vacuum Chuck) ，因此發展出靜電吸盤(Electrostatic Chuck , ESC)來吸附並固定晶圓，或可提供加熱/冷卻/均溫之功能，為乾式反應設備中最關鍵之零組件。
Spin Rinse Dryer 批次晶圓旋乾機
於濕式製程完成後，提供批次性晶圓乾燥用，採用高速旋轉的離心力與高潔淨度的高溫氮氣除去晶圓上的水分，以利晶圓進行下一個製程。目前量產機型已涵蓋 2~12 吋不同尺寸的晶圓。
Spray Solvent Tool 濕式晶圓蝕刻機/去光阻機
此設備為提供 2~8 吋 晶圓之批次性清洗蝕刻或去光阻製程，相較於傳統多槽式濕式清洗機，具有體積小、耗能排汙少等優點。
營收結構
半導體零組件佔約 96.6%
2023 年營收比重分別為：
- 半導體零組件佔約 96.6%
- 自有品牌濕製程設備佔 3.4%。
營運產生據點
新竹湖口
公司廠房位於新竹湖口，而在擴廠進度上，瑞耘新廠已於 2022Q3 順利投產，該廠樓地板面積為舊廠 3 倍多，以舊廠每年約貢獻 6億元估算，未來每年可帶來 18~20 億元業績。
銷售地區
外銷 89%
2023 年，產品銷售之內銷佔 11%，外銷佔 89%，其中外銷地區集中在美國、新加坡、大陸、日本、德國等地。客戶大多是半導體產業的國際知名設備大廠，並透過 OEM 代理經銷及直接接單等各通路銷售產品。
大客戶 : 應用材料佔 60%
公司主要客戶除了台積電、日月光、南電、欣興、臻鼎等知名台灣大廠外，最大客戶為美系設備龍頭 應用材料，目前應材占瑞耘營收比重達 60.3%。
