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文章架構

1. 先進製程需求火燙，迎來龐大商機
2. 台積電A16製程採用超級電軌技術
3. 昇陽半導體(8028)搶攻350億元潛在市場
4. 中砂(1560)鑽石碟挹注強勁營運動能

先進製程需求火燙，迎來龐大商機！

隨著半導體技術的高速發展，晶片製造技術不斷進步，一路推進至2nm，而目前摩爾定律的進展已逼近物理極限，物理限制持續加大製程難度，因此為了解決此困境並滿足AI、HPC(高效能運算)等應用對計算能力、性能的巨量需求，需要進一步縮小晶片的製程，將從「奈米」升級至「埃米」，讓晶片上可以容納更多的電晶體，能夠加快運算速度並降低數據傳輸的延遲、功耗等。

而進入「埃米世代」，全球晶圓代工龍頭台積電(2330)在這之中為不可或缺的要角，公司具備最先進的技術，預期會在2026下半年開始量產最新製程A16，將採用奈米片(Nanosheet)電晶體技術，且A16特別適用於具有複雜訊號線路和高密度供電線路的HPC產品，相較於N2P，A16在相同電壓下可得到8%~10%速度提升，或在相同速度下減少15%~20%的功耗，晶片密度最高可提升至1.1倍，且已傳出Apple、OpenAI將預訂首批產能，未來可望迎來龐大商機。

台積電A16製程採用超級電軌技術！

在A16製程當中，台積電除了將採用Nanosheet架構外，一大特色是會採用超級電軌技術(Super Power Rail，SPR)，是獨創且領先業界的背面供電解決方案，主要是為了解決過去製程技術是在矽晶圓的正面佈線，透過低電阻導線來為晶片供電，但隨著製程不斷微縮，電晶體愈來愈小，電晶體密度、推疊層數的增加，電子在傳輸的過程中會導致電力損失，因此台積電、三星、Intel皆在全力研究如何將供電線路轉移至晶片背面。

台積電成功發展出SPR，能夠在正面釋放出更多訊號線路佈局空間，來提升邏輯密度和效能，進一步提升供電效率並改善雜訊問題，而SPR將帶來許多相關商機，我們看好台廠兩大關鍵供應鏈昇陽半導體(8028)、中砂(1560)將大幅受惠，需要打磨讓晶圓變得極薄，挹注大量需求，加上晶圓剛性大幅下降，會將一片承載晶圓鍵合至晶圓正面做為支撐以避免損壞，看好這兩家公司中長線的表現。

昇陽半導體(8028)搶攻350億元潛在市場！

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