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台灣科技：半導體：SE Taiwan 2024- CoWoS 供應鏈展會的關鍵收穫
我們參加了2024年9月4日至6日舉行的SEMICON Taiwan 2024，這是台灣最大的年度半導體盛會。在9月5日，我們舉辦了一趟CoWOS（晶片封裝於晶圓基板上）展會，五家公司參與展示，分別是:
穎崴（WinWay Technology, 6515.TW）
家登（Gudeng Precision Industrial Co, 3680.TWO）
弘塑（Grand Process Technology, 3131.TWO）
萬潤（All Ring Tech Co, 6187.TWO）
G2C聯盟:
志聖（C Sun, 2467.TW）
均豪（GPM, 5443.TWO）
均華（GMM, 6640.TWO）
我們的關鍵收穫如下：
G2C 聯盟：志聖(2467.TW) / 均豪 (5443.TWO) / 均華 (6640.TWO)
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志聖成立於 1966 年，總部位於台灣新北市，專精於光與熱技術，主力為熱處理、UV 處理、貼膜/壓合、撕膜以及電漿整合。均豪成立於 1978 年，總部位於台灣新竹，專精於電子產業的製程與測試自動化設備。均華成立於 2010 年，總部位於台灣新北市，專注於精密取放技術、雷射打標機、光學檢測機及自動點膠系統。G2C 聯盟由這三家公司於 2020 年成立，管理層認為透過聯盟，他們將在提供更佳的客戶服務系統的同時創造更強的協同效應，連接相關製程設備與晶圓廠自動化，為客戶提供更完整的一站式解決方案。G2C聯盟在 SEMICON 展出的關鍵主題包括 1) CoWoS，以及 2) FOPLP（扇出型封裝）。
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在 CoWoS 製程中的良好定位：志聖專精於熱處理、UV 處理、貼膜/壓合、撕膜以及電漿整合，為 PCB、觸控面板 IC 基板、半導體先進封裝等多個行業的客戶服務。管理層強調他們在 CoWoS 製程中的強大產品定位，包括用於生產過程中的暫時性鍵合機，該接合器臨時將載具晶圓與中介層接合。主要競爭對手包括 EVG 和 TOK。
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均豪專注於 AOI（自動光學檢測，主要是載具晶圓 AOI）、研磨和自動化以及計量，而 GMM 專精於取放技術，主要產品包括 AOI 晶片分類機和晶片級固膠機等。管理層強調 AOI 晶片分類機的重要性日益增加，因為它有助於在分類過程中同時區分良品/不良品，節省了在固膠之前的時間。主要競爭對手包括Besi和Shibaura。
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FOPLP，下一波將有利於 G2C 的生產技術：
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管理層還指出他們對 FOPLP 技術的涉足，儘管該技術尚未標準化，因為它仍處於開發階段，並強調所有當前的 FOPLP 製程線都位於 G2C 客戶端，主要應用於中低階 PMICs 和 RFs。雖然這兩種應用所需的 RDL 層只有 1-2 層，但管理層表示，在大規模生產中他們仍面臨一些挑戰（例:晶圓翹曲）。然而，隨著台積電正在推進FOPLP的AI應用（回顧台積電之前曾指出該技術可能還需要 3 年才能準備就緒），管理層認為隨著產業趨勢向FOPLP轉變，他們將處於有利位置。
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