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預期 Q3 季增翻倍，H2 優於 H1，鎖 4.6 萬張漲停

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焦點事件：先進封裝需求暢旺，未來發展值得期待！

焦點個股：FOPLP金屬載板將放量，鑫科(3663)逆勢衝漲停！

焦點事件：先進封裝需求暢旺，未來發展值得期待！

所有的高階AI晶片都需要使用CoWoS技術進行封裝，目前產能相當吃緊，且嚴重供不應求，台積電在法說會中也表示CoWoS先進封裝產能2024年的成長幅度將比先前預估的翻倍成長更高，預計2025年也能維持超過100%的成長幅度，增長力道相當驚人。

由於CoWoS持續供不應求，市場預期未來先進封裝將導入扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP)技術，其主要特色在於中介板材質從矽中介層改為玻璃基板，透過FOPLP可以一次性大面積封裝且有效降低製造成本，技術優勢包含較佳的散熱效率、降低基板翹曲、節省電力消耗等，台積電表示未來會做好準備導入此項技術，最快將在3年後開始採用。

根據面板大廠群創的資料顯示，公司會活化3.5代舊產線，以業界最大尺寸G3.5 FOPLP(620mmX750mm)的玻璃基板進行先進封裝，其面積為12吋晶圓(300mmX300mm)的7倍，方形基板能一次封裝更多晶片，增加基板利用率，帶動成本顯著下降，並進一步提升先進封裝產能，未來NVIDIA、AMD也正在積極推動FOPLP技術發展，整體商機十分龐大。

焦點個股：FOPLP金屬載板放量，鑫科(3663)逆勢衝漲停！

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