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高階載板用在 AI 占比已逾10%
本篇的追蹤個股是 全球 ABF 載板龍頭廠 欣興 (3037) ，這是我 2023 年新增的持股，最初在 2023/2 寫過一次，當時市場需求低迷，ABF 載板價格走跌，公司股價僅 120 元。然爾這 半年以來，公司雖營運仍舊低迷，但股價卻回漲 60%，加計兩次股息 10.99 元，累積報酬已達 67%，這一切除了 買的足夠便宜外，還多虧了 AI 伺服器的推波助瀾。
全球市值最高的 NVIDIA 執行長 3 兆男 黃仁勳 在 6 月的 COMPUTEX 主題演講中點名的逾 40 家台廠 AI 供應鏈夥伴中，唯一一家 PCB 廠商為就是欣興(3037)，欣興董事長曾子章也表示，欣興在 AI 浪潮中，高階載板以及 PCB 中用在 AI 伺服器主機板中的厚大板都有機會，目前高階載板已有10%占比與AI有關係，此外，傳統PCB主機板用在AI的部分預計第四季也會超過15%，客戶已有多個，未來幾年這兩個都是重要投入領域。
下半年會更好，高階載板 2026 年初會轉為供不應求
雖然 2023 載板需求大減，但根據 機構研究報告指出，全球 ABF 載板未來 8 年的複合成長率達 20.76%，欣興董事長曾子章則預期，今年全年的營運目標就是加快從谷底往上爬，下半年全部產品線都會比較好，在 AI部分會有一些增量，今年主要是 AI 雲端相關，之後會擴及至邊緣AI，包括手機跟 NB，下半年跟明年會成長的更高，高階載板到 2026 年初會反轉為供不應求
曾子章表示，高階載板可以做的，全球只有 3 家，除了欣興外，就是日本兩大同業，目前對高階載板定義是層數可達逾 20 層以上，大小是 10X10 公分以上，這 3 家即會拿下高階載板的 80% 的市占率，希望明年可以拿下高階載板第一。
欣興 (3037)
全球 ABF 載板 龍頭廠
公司前身為新興電子，於 1990 年 1 月重組並更改為現名，32 年來，公司主要透過合併多家印刷電路板生產廠商的方式擴充市佔率，2009 年合併全懋後躍升全球印刷電路板大廠之一。
同時公司也為聯電責任企業群，是電路板(PCB)、積體電路載板（IC Carrier）產業的世界級供應商，參考 Prismark 研究機構之產值數據，公司在全球 PCB 市佔率達 4.6%，ABF 高階 IC 載板更是全球龍頭廠，市佔率達 25%。
主要產品
公司主要從事印刷電路板生產銷售及 IC 預燒測試代工，產品項目包含硬板 PCB、軟板 FPC、HDI板、IC 基板等，位於整個科技產業的中游。
印刷電路板 (PCB)
印刷電路板是組裝電子零組件所使用的基板，主要作用是藉由印刷電路板所形成的電子線路，將各項電子零組件連接在一起，使其發揮整體功能，以達中繼傳輸之目的。應用範圍則相當廣泛，包含有電腦及相關產業、通訊業、消費電子業、汽車、航太軍用、精密儀表及工業用產品等領域。
由於 PCB 並沒有統一規格，大致可依柔軟度及層數來區分。用柔軟度來區分可分為硬板及軟板，用層數來區分可分單層板、雙層板、多層板等。
- 多層板 : 多應用於智慧型手機、平板電腦、超輕薄筆電、繪圖卡、高階伺服器、AI加速卡、記憶體模組、穿戴式裝置、數位相機、掌上型遊戲機、車用電子、衛星導航設備以及 5G 網通設備。
- 軟板與軟硬複合板 : 主要應用於手持電子產品多功能、輕化、薄型之趨勢，客戶設計大量採用軟板之輕、薄、耐彎撓折等獨有特性，在有限空間內連結各模組與主機板間訊號傳輸電性，有效節省機構內部空間與重量。
IC 基板
IC 基板製程與 PCB 相似，但其佈線密度、線路寬度、層間對位及材料信賴性等要求均較 PCB高。主要功能為承載IC做為載體之用，並以 IC 基板內部線路連接晶片與印刷電路板 (PCB) 之間的訊號，主要目的為保護電路、固定線路與導散餘熱等。
其中樹脂為關鍵原料之一，佔 IC 基板成本三成以上，可細分為 BT 樹脂與 ABF 樹脂，主要由日系廠商所供應。
✅明星產品 : ABF 載板
ABF 載板是 IC 載板中技術含量較高的產品，要將良率維持在一定品質並不容易，可算是一個入行門檻高的產業，再加上 IC 製程的進步，產品的高階性能需求更推升生產難度，使得整體產業維持一種「高度壟斷」、「寡占」的特性，現在全球超過 99% 的 ABF 產能被台、日、韓等 7 家大廠所掌握，其中的龍頭就是 欣興 (3037)。
除了 5G 技術目前幾乎已經抵定將成為未來幾年內的主流，其他包含高性能的伺服器、AI 人工智慧、大數據與高效運算等需求也都將只增不減，ABF 載板是一個 5 年內注定成長的產業。
✅明星產品 2 : BT載板
BT 載板需求主要來自手機 AP、RF以及 memory，受惠 5G 手機滲透率增加，近年需求也不斷攀升。
IC 測試及預燒
IC 產品測試、預燒等流程，主要用途為篩選不良 IC，提供封測後段之服務。
氫能燃料電池
2022 年，欣興董事會亦通過氫能燃料電池採購專案計畫案，擬自 2024 年起導入氫能燃料電池，預計於 2026 年前設置完成。計畫總容量最高 10MW，包括設備、安裝及維護保養，預計投入此專案金額約 40.41 億元，具體投資金額將依據廠區規畫下單。
營收結構
IC 基板佔比 63%
2024Q1 公司營收比重：IC 基板佔 63%、HDI 板佔 21%、PCB 佔 12%、軟板佔 3%。 產品應用比重：PC 佔 65%、通訊佔 20%、消費性電子產品及其他佔 10%、車用 5%。
營運產生據點
兩個新廠預計都是 2025 年貢獻營收
公司旗下生產基地包台灣與中國，台灣的生產基地座落在桃園市及新竹縣，分別為桃園龜山、蘆竹、大園、中壢、楊梅、新竹縣新豐鄉，在大陸分別設立於深圳、蘇州、昆山、湖北省黃石市。
近年由於供應鏈轉移東南亞趨勢明確，客戶要求供應商增加非大陸或非台灣產能的趨勢明確，欣興今年資本支出為242億元，其中 94 億元用於載板，其它還包括PCB事業部，包括大陸崑山廠的搬遷以及台灣廠的產線調整等等。
而在幾個新廠的進度部分，楊梅廠第一季稼動率估與上季持平，下半年預料高階先進封測的產品穩定量產下，下半年稼動率可望回升，產品組合也將改善。而在光復新廠，預估上半年完成裝機試產、下半年客戶驗證，2025 年量產並貢獻營收。在泰國廠部分，預計年底廠房完工，2025年上半年裝機試產，下半年客戶驗證並貢獻營收，初期會先以PCB產品為主。
銷售地區
亞洲佔比 91%，電腦品牌業者與晶片業者
2023 年銷售地區比重：亞洲 62%、美洲 5%、台灣 29%、其他 7%。最主要客戶為手機品牌業者與晶片業者，手機客戶包含 Samsung、Apple、Sony、Nokia、華為；晶片客戶包含 AMD、nVidia、Qualcomm、Broadcom、聯發科等，預估 Apple 為其最大客戶之一。
